핵심
삼성전기가 T-글래스 공급난에 CCL 조달 부담을 덜고자 두산 전자BG에 중국산 대체재 개발을 요청했다. AI 반도체용 패키지기판 대형화로 저열팽창 소재 T-글래스 수요가 급증했으나, 시장 약 90%를 쥔 닛토보 공급이 못 따라간다. 닛토보 증설은 이르면 2027년 중반 가동이라 단기 병목 해소가 어렵다
주요 내용
• 삼성전기, 두산 전자BG에 일본산 T-글래스 대체할 중국산 소재 개발 요청…두산이 중국 업체 제품을 평가·개선 요구하는 방식으로 진행 중
• T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮은 특수 유리섬유로 Low-CTE용 CCL의 핵심 원재료, CCL은 PCB·반도체 패키지기판의 핵심 소재
• 프리스마크 기준 1분기 닛토보 T-글래스 생산능력 월 50만㎡…타이완글래스 10만㎡, 타이산글래스 5만~10만㎡, 그레이스패브릭 10만㎡, 난야플라스틱 5만㎡ 등 후발주자 합산으로도 못 미침
• 김인욱 두산 전자BG 사장(10일 KPCA쇼): "중국 업체들이 유사 제품 개발 중이나 아직 성능 차이"…고객 승인 과정 필요성 언급
시장 포인트
닛토보 독점 병목이 부각됐다. 원재료 이원화와 닛토보 증설(2027년 중반)이 관건이나, 중국산은 성능 격차·고객 승인이 남아 검증 단계다
관련 산업
반도체 패키지기판 · 전자소재 · AI 반도체
관련 기업
삼성전기 · 두산 · 닛토보 · LG이노텍 · 대덕전자
🔗 원문
https://dealsite.co.kr/articles/169158
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