2026.09.17 | 메리츠증권 양승수
핵심
삼성전기가 Component Center를 통해 AI서버용 1MW Rack Capacitor Solution과 신폼팩터(폴더블·스마트글라스)용 Low Profile/Embedded MLCC 기술자료를 공개했다. AI서버 랙 전력이 1MW 수준까지 커지면서 GPU당 MLCC 필요 정전용량이 매년 2배 이상 증가한다는 'AI MLCC's Law'를 제시했고, 온디바이스 AI 확산에 따른 기기 슬림화 대응을 위해 초박형·매립형 MLCC를 차세대 솔루션으로 제시했다. MLCC 응용처가 스마트폰 중심에서 서버·웨어러블로 확장되며 고부가 제품 Mix가 개선될 잠재력을 시사하나, 구체적 수주·매출 기여 시점은 확인이 필요하다.
주요 내용
• AI서버 랙 전력이 1MW까지 확대되며 GPU당 MLCC 정전용량이 매년 2배 이상 증가하는 'AI MLCC's Law' 제시, 서버향 MLCC 물량(Volume) 확대 가능성
• 추론서버의 높은 di/dt 대응 위해 소형·고용량·Low ESL MLCC와 Embedded MLCC를 핵심 솔루션으로 제시, 채택 확대 시 Blended ASP·마진 개선 기대
• 폴더블·스마트글라스 등 슬림화 기기 대응 위해 0.5T/0.65T Low Profile MLCC 및 Embedded MLCC 제시, IT기기 부문에서도 고부가 Mix 전환 가능성
• 자체 기술 솔루션 소개 자료로 구체적 고객 채택·수주·매출 가이던스는 부재, 실제 매출 반영 시점 확인 필요
시장 포인트
MLCC 자체는 기존에도 서버·모바일에 쓰였으나, 이번 자료는 GPU당 필요 용량이 매년 배증하는 구조와 Embedded/Low Profile 같은 고부가 폼팩터로의 전환을 구체화했다는 점에서 의미가 있다. 다만 특정 고객사향 수주·매출 반영이 아직 확인된 단계는 아니므로, 실제 채택률과 Mix 전환 속도, 이에 따른 ASP·OPM 개선 여부는 다음 분기 이후 실적으로 확인이 필요하다.
관련 산업
MLCC · 전자부품 · AI서버
관련 기업
삼성전기