2026.09.17 | 딜사이트 송한석 기자
핵심
AI 반도체용 패키지기판이 대형화되며 저열팽창(Low-CTE) 원재료인 T-글래스 수요가 급증했으나, 시장의 약 90%를 점유한 일본 닛토보의 공급이 이를 따라가지 못해 CCL(동박적층판) 조달 병목이 발생했다. 이에 삼성전기가 CCL 공급사인 두산 전자BG에 중국산 T-글래스 대체재 개발을 서둘러달라고 요청했으나, 닛토보의 신규 캐파는 2027년 중반에야 가동되고 중국산 대체재는 품질 격차와 고객 승인 절차가 남아있어 공급 타이트함이 단기간에 해소되기는 어려운 상황이다.
주요 내용
• AI 가속기 패키지기판 대형화로 기판당 T-글래스·CCL 투입량이 늘며 원재료 수요가 구조적으로 확대
• 닛토보 점유율 약 90%(월 50만㎡)로 후발업체 합산 캐파도 이에 못 미쳐 공급 병목 지속, 닛토보 신규 캐파는 2027년 중반 가동 전망
• 두산 전자BG가 중국 업체와 대체재 개발·평가 중이나 기존 일본산 대비 성능 차이가 있어 고객사(삼성전기 등) 승인까지 시차 존재
• 중국 내 일부 유리섬유 업체 생산 중단 등으로 대체 공급망 다변화 자체도 불확실성(Risk)
시장 포인트
원재료 병목이 CCL 조달 차질로 이어질 가능성이 제기되지만 삼성전기 측은 "생산 차질은 없다"고 밝혀 현재까지 매출·OPM에 대한 실질 영향은 확인되지 않는다. 닛토보 증설이 본격화되는 2027년 중반 이전까지는 공급 타이트함이 이어질 가능성이 있어, 중국산 대체재의 고객 승인 시점과 실제 CCL 조달가격·안정성 여부가 이후 확인해야 할 변수다.
관련 산업
반도체 패키지기판 · 전자소재(CCL·유리섬유) · AI 반도체 밸류체인
관련 기업
삼성전기 · 두산 · LG이노텍 · 대덕전자
🔗 원문
https://dealsite.co.kr/articles/169158