SK증권 허선재
핵심
싸이맥스 주가는 1H26 실적이 시장 기대를 하회하며 고점 대비 약 50% 하락했는데, 부진의 원인은 주력 고객사 세대전환 과정에서 1Q26 발주가 둔화되며 후공정 매출이 급감해 전공정 성장분을 상쇄했기 때문이다. 7월부터 후공정 물량이 확대되며 3Q26 영업이익이 전년比 98.6% 증가할 것으로 예상돼 하반기부터 실적 개선이 본격화될 전망이다.
주요 내용
• 1H26 매출 1,030억원(+9.5%), 영업이익 160억원(+8.2%, OPM 15.5%)에 그친 이유는 후공정 매출(약 250억원)이 전공정 성장분을 상쇄했기 때문이며, 하반기 후공정 매출이 400억원 이상으로 회복되며 3Q26 영업이익 123억원(+98.6%, OPM 19.8%) 전망
• 26년 영업이익 378억원(+62.1%, OPM 17.2%), 27년 491억원(+29.7%, OPM 17.6%)으로 사상 최대 실적 경신 전망, 후공정은 전공정 대비 수익성이 높아 매출 비중 회복이 마진 개선으로 직결
• 삼성전자 P3·P4·테일러팹 중심 전공정 투자 재개로 1H26 전공정 매출 전년比 약 40% 확대, 9월 캐파 증설 착수해 27년 생산능력을 3,000억원에서 4,500억원으로 확대
• 유리기판 이송장비는 연내 샘플테스트 결과로 양산 여부 결정(ASP 기존 대비 2배 이상), N2 Purge는 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 성장할 전망(OPM 약 30%)으로 향후 믹스 개선 여지
시장 포인트
후공정(HBM용 TC본더 이송장비) 매출 비중이 40%에 달하고 전공정보다 수익성이 높아, 하반기 물량 회복은 매출 증가뿐 아니라 Mix 개선을 통한 OPM 레버리지로 이어질 가능성이 있다. 전공정 CAPA 증설(3,000억→4,500억원)은 27년 실적의 추가 성장 동력이며, 유리기판·N2 Purge 신사업은 고ASP·고마진 제품인 만큼 향후 실적 기여가 확인되면 밸류에이션 리레이팅 요인이 될 수 있다.
관련 산업
반도체장비 · 반도체 후공정(HBM) · 반도체 전공정
관련 기업
싸이맥스 · 삼성전자