세상 읽어주는남자 이상훈 기자
핵심
HBM4부터 베이스다이가 단순 연결판에서 GPU와 데이터를 주고받는 로직 기능을 담당하는 핵심 칩으로 바뀌면서, 하이닉스가 기존 TSMC 외에 인텔 파운드리를 베이스다이 세컨드소스로 검토 중이라는 보도가 나왔다. TSMC의 베이스다이 제조 단가가 하이닉스 자체 디램 코어다이보다 훨씬 비싸다는 지적이 배경으로, 이는 TSMC 대비 가격 협상력 확보 시도로 해석된다. 반대로 디램과 파운드리를 모두 자체 보유한 삼성은 베이스다이 원가·성능을 한 회사 안에서 통제할 수 있는 구조적 우위가 부각되는 계기가 되고 있다.
주요 내용
• 하이닉스, HBM 베이스다이 세컨드소스로 인텔 파운드리 검토(디지타임스 보도) - 실제 양산 여부와 무관하게 TSMC 대상 가격 협상력 확보 카드로 작용 가능
• HBM4부터 베이스다이에 로직 기능 추가로 선단 파운드리 공정 필요 - 베이스다이 원가·성능이 HBM 경쟁력을 좌우하는 새 변수로 부상
• 삼성은 디램(자체 메모리 공정)과 베이스다이(자체 파운드리 4나노)를 모두 내재화한 '원스톱' 구조 보유 - 하이닉스 대비 구조적 원가·성능 통제 우위
• 삼성이 베이스다이 일부를 TSMC에 위탁할 수 있다는 설은 TSMC 계열 매체(디지타임스) 보도로 신뢰도 낮음 - 삼성 자체 강점과 상충돼 확인 필요
시장 포인트
베이스다이 원가·공정 주도권이 HBM 경쟁의 새로운 변수로 떠오르면서, 하이닉스는 세컨드소스 확보로 TSMC와의 협상력을 높이려는 시도로 해석되고, 삼성은 디램·파운드리 내재화 구조 덕분에 상대적 우위가 부각될 수 있다. 다만 현재까지는 로이터·디지타임스 보도에 근거한 추정 단계로, 실제 양산처 변경 여부와 삼성의 TSMC 위탁 여부가 향후 확인해야 할 변수다.
관련 산업
반도체 · HBM · 파운드리
관련 기업
SK하이닉스 · 삼성전자 · 인텔 · TSMC · 엔비디아
🔗 원문
https://youtu.be/LCr4yh13grg?si=Ohkvl6APDdMIWc3r