2026.09.16 / 연합뉴스 이신영
──────────
1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 인텔과 미국 내 첫 메모리 칩 생산 방안을 협의 중이라고 로이터가 보도
② 인텔 오하이오 시설 일부 임대가 유력안으로 검토되는 중
③ 인텔과 주요 클라우드 기업이 참여하는 합작법인 설립안도 함께 고려
──────────
2. 보도 내용
① 로이터는 복수 소식통을 인용해 SK하이닉스가 미국 내에서 메모리 칩을 처음으로 생산하는 방안을 인텔과 협의 중이라고 16일 전했다.
② 유력안 중 하나는 인텔이 오하이오주에 오랜 기간 계획해온 칩 생산 시설의 일부를 SK하이닉스가 임대해 메모리를 생산하는 방식이다.
③ 이와 별도로 SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업과 합작 법인을 설립하는 방안도 검토 대상으로 거론됐다. 협의 단계이며 계약 체결이나 조건은 공개되지 않았다.
──────────
3. 기존 보도와의 연결
① 7월 21일 SK하이닉스가 5년 내 미국 현지 메모리 생산을 목표로 인텔 오하이오 반도체 캠퍼스 인수 협상을 추진한다는 보도가 나온 바 있다. 이번 로이터 보도는 그 방식이 인수에서 임대·합작으로 옮겨간 정황을 담고 있다.
② 8월 27~28일에는 인디애나 후공정 팹 착공과 함께 곽노정 사장이 2029년 미국산 HBM 양산, 2030년 핵심 생산기지화 계획을 밝혔다. 현재 확정된 미국 거점은 후공정이며 전공정 생산은 미확정 상태였다.
③ 8월 말에는 SK하이닉스가 HBM4E 베이스 다이 일부를 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 검토한다는 보도도 나왔다. 두 회사의 접점이 파운드리 위탁에서 생산 설비 공유로 넓어지는 흐름이다.
──────────
4. 남은 확인 사항
① 임대 대상 시설의 규모와 제품군, 가동 시점은 공개되지 않았다.
② 합작법인에 참여할 클라우드 기업의 이름과 지분 구조도 확인되지 않았다.
③ 양사 공식 입장 발표 여부와 미국 정부 보조금 연계 조건도 아직 나오지 않았다.
──────────
5. 한 줄 요약
인디애나 후공정에 이어 미국 내 전공정 생산 가능성이 처음 거론된 단계이며, 현재는 협의 보도 수준이어서 시설 규모와 참여 주체 확정이 다음 관문이다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20260916122700009
https://www.reuters.com/world/asia-pacific/sk-hynix-talks-with-intel-about-deal-make-memory-chips-us-first-time-sources-say-2026-09-16/
#SK하이닉스, #인텔, #오하이오, #메모리생산, #HBM