한화투자증권 박준영
핵심
한화투자증권 박준영 애널리스트는 2026~2028년 메모리·비메모리 업체의 증설이 전공정을 넘어 첨단패키징·테스트 등 후공정으로 빠르게 확산되고 있다고 분석했다. TSMC·Intel·ASE와 삼성전자·SK하이닉스·Micron이 동시에 후공정 CAPA를 늘리는 가운데, 지난해 말 이후 전공정 장비주 중심으로 이뤄진 밸류에이션 재평가가 이제 후공정으로 확산될 시점이라는 판단이다
주요 내용
• TSMC 2026년 CAPEX 가이던스 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향, CoWoS·테스트 공급부족 지속
• Intel 미국 뉴멕시코(35억달러)·말레이시아 페낭(70억달러) 투자해 EMIB·Foveros 패키징 확대
• ASE 2026 CAPEX 85억→105억달러로 상향, 2Q26 패키징·테스트 CAPEX 전년동기 대비 약 75% 증가
• 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X·청주, Micron 싱가포르(70억달러)에서 HBM 패키징·테스트 CAPA 동시 확충
• 한미반도체는 HBM용 TC Bonder 부상으로 국내 소부장 시가총액 1위 등극, 후공정 장비 재평가 사례로 제시
시장 포인트
HBM4 전환과 AI 가속기 대형화로 2.5D·3D 패키징 난도가 높아지면서 후공정이 단순 조립에서 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 격상됐다는 것이 저자의 핵심 논리다. 이에 따라 Dicing·Grinding·Bonding·Reflow·Molding·검사 등 후공정 장비 전반의 수요와 장비당 부가가치 상승이 기대되며, 그간 전공정 대비 재평가가 지연된 후공정 관련 장비·소재 기업들의 밸류에이션 격차가 향후 실적으로 확인될지가 관건이다
확인할 변수
• TSMC·Intel·ASE의 실제 CAPEX 집행 및 추가 상향 여부
• HBM4 전환에 따른 하이브리드 본딩 등 신기술 채택 속도
• 후공정 장비·소재 업체들의 실적·수주 반영 시점
• 전공정 대비 후공정 장비주 밸류에이션 재평가 확산 여부
관련 산업
반도체 · 반도체 장비 · 반도체 후공정(OSAT)
관련 기업
TSMC · Intel · ASE · 삼성전자 · SK하이닉스 · 한미반도체