2026.09.15 | 서울경제 구경우 기자
핵심
삼성전자가 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 테슬라 AI5칩 시제품 생산에 돌입했다. 당초 11월 예정이던 가동 시점을 AI 칩 수요 급증에 맞춰 앞당긴 것으로, 연말 양산검증을 마치고 내년부터 본격 공급에 나설 방침이다
주요 내용
• 테일러 공장, 2나노 공정 기반 웨이퍼로 AI5칩 시제품 생산 단계 진입
• 삼성전자, 작년 테슬라와 165억 달러(약 22조원) 규모 반도체 공급계약 체결
• 화성·평택 파운드리 라인 포화로 테일러 생산 일정을 앞당김
• 연말 착공 목표로 테일러 2공장 준비, 1.4나노 공정 도입 가능성
• 2분기 파운드리 점유율 삼성 5.9%, SMIC 5.4%로 격차 0.5%p까지 좁혀짐
시장 포인트
TSMC 첨단공정 생산능력이 AI 반도체 주문으로 소진된 상태에서, 삼성전자는 테일러 조기가동을 발판으로 테슬라 물량을 안정적으로 소화하는 동시에 추가 고객사 확보에 나설 계획이다. 가동률 상승이 빨라질 경우 파운드리 사업부 흑자전환 시점도 앞당겨질 수 있어, 추격하는 SMIC와의 점유율 격차 향방도 주목할 변수다
관련 산업
반도체 · 파운드리 · 전기차·자율주행
관련 기업
삼성전자 · 테슬라 · TSMC · SMIC
🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20091221
#삼성전자
#파운드리
#테슬라
#AI5칩
#테일러팹