2026.09.15 | 시사저널e 고명훈 기자
핵심
삼성전자가 천안사업장의 엑시노스 AP 패키징 생산을 단계적으로 종료하고 해당 설비를 전면 HBM 패키징용으로 전환한다. AI 반도체 수요 급증에 맞춰 HBM 생산능력을 확대해 SK하이닉스에 뒤진 점유율을 회복하려는 조치이며, 동시에 차기 엑시노스는 원가 부담이 컸던 WLP 구조를 버리고 온양사업장에서 저비용 구조로 생산해 시스템LSI 수익성도 개선하려는 포석이다.
주요 내용
• 천안 엑시노스 패키징 라인을 단계적으로 종료하고 HBM 전용 설비로 전환, HBM CAPA 확대를 통한 점유율 회복 전략
• 엑시노스 2700부터 WLP 대신 저비용 SbS 구조로 전환하고 생산도 온양으로 이전, 공정 복잡성·수율 부담에 따른 원가 절감이 목적
• HBM 시장점유율 삼성 33%(YoY +18%p, QoQ +12%p) vs SK하이닉스 50%(QoQ -8%p)로 경쟁 구도 변화가 이번 CAPA 재편의 배경
• 엑시노스 2700은 신규 SoC 수주 계약을 진행 중이나 매출 기여 규모·시점 미확정이며 내부 계획은 변경 가능(관계자 발언)
시장 포인트
HBM 패키징 CAPA 확대가 실제 점유율 회복·매출 확대로 이어질지가 핵심 변수이며, 엑시노스 원가구조 개선은 시스템LSI 수익성에 긍정적이나 규모는 제한적일 가능성. 다음 실적에서 HBM 패키징 가동률·출하량과 엑시노스 2700 수주 물량 확인이 필요하다.
관련 산업
반도체 · HBM/메모리 · 시스템반도체(AP) · 반도체 패키징
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스
🔗 원문
https://www.sisajournal-e.com/news/articleView.html?idxno=423699