2026.09.15 | 서울경제 정유민 기자
핵심
한화자산운용이 HBM·AI 반도체 소재·부품·장비(소부장) ETF 2종을 상장했다. 'PLUS 코리아HBM반도체'는 삼성전자·SK하이닉스에 약 50%, 국내 소부장 8곳에 나머지를 배분하고, 'PLUS AI반도체소부장액티브'는 운용역이 종목을 선별하는 액티브 상품이다. AI 수요로 커지는 HBM 시장과 국내 후공정·장비 밸류체인에 동시 노출을 겨냥했다
주요 내용
• PLUS 코리아HBM반도체: 삼성전자·SK하이닉스 약 50% + 소부장 8곳 약 50%
• 편입 종목: PSK·VM·TES·원익IPS·심텍·주성엔지니어링·이수페타시스·대덕전자
• PLUS AI반도체소부장액티브: 이수페타시스·인텍플러스·두산·ISC·SFA반도체 등 액티브 편입
• 삼성·SK 글로벌 HBM 점유율 약 80%
• 글로벌 HBM 시장 2025년 350억달러→2026년 680억달러→2027년 1000억달러 이상 전망
• 삼성전자 110조원 이상, SK하이닉스 약 54조3000억원 투자 계획
시장 포인트
HBM 수요가 대장주를 넘어 후공정·기판·검사장비 등 국내 소부장으로 낙수되는 구조를 상품화한 사례다. 향후 핵심 변수는 삼성·SK의 HBM 증설 투자 집행 속도와 국내 벤더 채택 여부
관련 산업
반도체 · HBM · 자산운용
관련 기업
삼성전자 · SK하이닉스 · 이수페타시스 · 원익IPS · 대덕전자
🔗 원문
https://www.sedaily.com/article/20090922?ref=naver
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