메리츠증권 양승수
핵심
AI 데이터센터의 대역폭 요구 증가로 광인터커넥트가 플러거블 모듈에서 NPO·CPO로 전환되고 있으나, 메리츠증권은 CPO 대규모 도입이 광엔진 성능만이 아니라 정밀 광섬유 정렬, 대량 양산 수율, 탈착형 인터페이스, 유지보수 표준화, 광원·소재 공급망 발전에 동시에 좌우된다고 분석했다. Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 이러한 이유로 부품 공급을 넘어 랙 단위 공동개발로 사업 영역을 확장하고 있다.
주요 내용
• 광섬유 정렬은 서브마이크론 수준 정확도를 요구하며, 소량 샘플과 수십만~수백만개 양산 간 수율 확보는 별개 과제
• 광섬유를 패키지에 영구 부착하는 방식은 조립 수율 저하나 오염 발생 시 교체비용이 급증해, 탈착형·blind-mate·현장 교체형 인터페이스가 CPO 확산의 조건으로 부상
• 차세대 AI 랙은 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아크 관리, 액체냉각 밀봉이 동일 트레이·백플레인에 집중되며 설계 트레이드오프 발생
• 전송속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 광 공급망 관리 역량 요구가 강화될 전망
• 광학 테스트·측정 인프라는 전기적 테스트 대비 성숙도가 낮아 OIF·MSA의 인터페이스·테스트 규격 발전이 양산 효율에 직접 영향
• FIT는 자체 툴링·전해도금·스탬핑·자동화 제조와 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계검증-양산 격차 축소를 추진
시장 포인트
CPO 채택 속도는 광엔진 기술 자체보다 정밀 정렬·수율·유지보수·소재 공급망 등 생태계 성숙도에 좌우될 가능성이 커, 향후 핵심 변수는 웨이퍼레벨 광학·OSAT·파운드리의 공정 표준화 속도와 OIF/MSA 테스트 규격 진전 여부다. 커넥터·정밀부품 업체의 랙 단위 공동개발 참여 확대는 밸류체인 내 부가가치 이동 가능성을 시사하나, 실제 물량 반영 시점은 확인이 필요하다.
관련 산업
반도체 · 광통신 부품 · AI 데이터센터 인프라 · 첨단 패키징
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Foxconn Interconnect Technology · Foxconn