한국투자증권 남채민
핵심
SFA반도체가 삼성전자 DDR5 후공정 밸류체인의 핵심 역할을 맡으며, 필리핀 법인은 2027년 매출 5,520억원(+45.3% YoY)까지 성장할 전망이다. 삼성전자가 온양 사이트를 HBM 라인으로 전환하면서 DDR5 외주 물량이 늘고 있고, 이에 국내 1공장도 2027년 매출 2,300억원(+177.5% YoY)으로 확대될 것으로 전망된다.
주요 내용
• 필리핀 법인: DDR5 외주 물량 파이널 테스트 담당, 11월부터 1단계 장비 가동, 2027년 2분기부터 2단계 장비 가동
• 한국 1공장: 2027년 매출 2,300억원(+177.5% YoY) 전망, DDR5 패키징 외 SSD향 FBGA·UFS 신규 수요 대응
• 한국 2공장: PMIC 등 전력반도체 수요로 8인치 웨이퍼레벨패키징 물량 증가, 2026년 매출 934억원(+14.4% YoY), 2027년 매출 1,057억원(+13.2% YoY) 전망
• 목표주가 12,000원으로 기존대비 20.0% 상향, 국내 OSAT Top-pick 제시
• 삼성전자 베트남 후공정 테스트 Fab 증설 우려 존재하나, LPDDR·UFS·MCP 등 기존 내재화 제품군 중심일 가능성 높아 리스크 제한적으로 평가
시장 포인트
삼성전자의 DDR5·HBM 전환 과정에서 외주 물량이 늘어나는 흐름은 국내 OSAT 업체들의 실적 개선으로 이어질 수 있으며, 추가 수주 확보 시 추정치 상향 여지가 있다. 향후 핵심 변수는 삼성전자 베트남 후공정 Fab 증설의 제품군 구성 방향성 확인.
관련 산업
반도체 · 반도체 후공정(OSAT) · 메모리 · 전력반도체
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SFA반도체 · 삼성전자