2026.09.11 / 지디넷코리아
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1. 핵심 한 줄
① 연성회로기판(FPCB) 주력이던 영풍전자가 올해 하반기부터 북미 빅테크에 20층 이상 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 양산 공급하기 시작했다.
② 3년여간 연구개발한 신사업이 결실을 맺은 것으로, 올해 전체 매출 중 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌고 내년에는 비중이 더 커질 전망이다.
③ 영풍전자는 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품까지 개발해 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥할 계획이다.
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2. 고다층 MLB 첫 양산 공급
① 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다.
② 모바일용 FPCB가 주력이던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다.
③ 9~11일 인천 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 최대 사양은 34층, 두께 4.2T였으며, 빅테크에는 이보다 크고 두꺼운 제품을 납품한 것으로 알려졌다.
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3. 실적 및 신사업 전환 배경
① 영풍전자 매출(영업손익)은 2023년 4672억원(106억원 흑자), 2024년 1844억원(411억원 적자), 2025년 975억원(354억원 적자)으로 감소했으며 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다.
② 모바일용 FPCB 시장의 장기 성장 둔화를 예상해 3년 전부터 고다층 MLB를 신사업으로 낙점하고 인력을 영입했다.
③ 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(RPCB)도 생산 중이다.
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4. 향후 로드맵과 경쟁 구도
① 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발해 AI 서버, 고속 네트워크, 데이터센터 시장을 겨냥할 계획이다.
② 국내에서는 이수페타시스가 고다층 MLB를 양산 중이며, 최근 수년간 생산능력을 확대해왔다.
③ 이수페타시스가 대응하기 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다.
④ 이수페타시스 매출(영업이익)은 2023년 6753억원(622억원), 2024년 8369억원(1019억원), 2025년 1조880억원(2047억원)으로 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편과 AI 데이터센터 증설 수혜를 입고 있다.
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5. 한 줄 요약
지디넷코리아는 연성회로기판(FPCB) 주력이던 영풍전자가 3년여간 연구개발한 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 올해 하반기부터 북미 빅테크에 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 형태로 처음 양산 공급하기 시작했다고 보도했다. 영풍전자는 올해 전체 매출 중 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하며, 내년에는 60층 이상·최대 8.0T 두께 제품까지 개발해 AI 서버와 고속 네트워크, 데이터센터 시장 공략을 확대할 계획이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/article/092/0002437157?sid=105
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