매일경제 / 2026.09.11
──────────
1. 핵심 한 줄
① 중국 1위 D램 업체 CXMT(창신메모리)와 1위 낸드 업체 YMTC(양쯔메모리)가 지난해부터 HBM 공동개발에 나서며 '연합전선'을 구축, YMTC의 하이브리드 본딩 기술로 CXMT의 차세대 HBM 수율 개선을 노림
② 중국 정부는 2014년부터 '빅펀드'로 약 6800억위안(약 140조원)을 투입하고 지자체·빅테크·금융이 총력 지원
③ 반면 한국은 인프라·화이트칼라 이그잼션 등 기본 지원조차 정체돼 국회의 전향적 지원이 필요하다는 지적
──────────
2. 상세 내용
① HBM은 중국 AI 인프라 구축에서 가장 부족한 부품 중 하나 — 엔비디아 GPU처럼 미국 수출 규제 대상이라 삼성전자·SK하이닉스의 첨단 HBM을 중국 내 확보가 어려움
② 지분 구조상 CXMT는 허페이시 등 지자체가 50%, 빅펀드가 8.73%를 보유 / YMTC 모회사 CCSH는 지자체 펀드 70%, 빅펀드 23.35%로 국가 자본이 지배
③ 민간에선 알리바바가 CXMT 지분 약 5%를 보유한 주요주주로, 자사 AI 가속기 T-헤드에 CXMT의 HBM3E 탑재를 협력 / YMTC는 화웨이·샤오미가 핵심 고객
──────────
3. 배경·맥락
① CXMT는 신속 상장 지원을 받아 현재 중국 상장사 중 시가총액 1위를 기록, 국가급 반도체 굴기의 상징으로 부상
② 한국은 전력·용수·인허가 등 투자 실행 단계의 병목과 근로시간 예외(화이트칼라 이그잼션) 미도입이 걸림돌로 지적
──────────
4. 시장 시사점
① 중국의 HBM 자립·연합 가속은 중장기적으로 삼성전자·SK하이닉스의 대중 HBM 프리미엄과 점유율에 위협 요인으로 해석 가능
② 하이브리드 본딩 등 후공정·패키징 기술과 소부장 밸류체인이 경쟁 우위의 핵심 변수로 부각될 전망으로 해석 가능
──────────
5. 한 줄 요약
정부·지자체·빅테크·금융이 한 팀으로 뭉친 중국의 HBM 연합전선이 무서운 속도로 추격하는 가운데, 한국은 기본 인프라·규제 지원조차 정체돼 국가적 대응이 시급하다는 경고.
──────────
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005733662