2026.09.10 / 서울경제 류석
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1. 핵심 한 줄
① 필옵틱스가 두께 2.0㎜ 유리기판에서도 불량 없는 TGV(유리 관통 전극) 레이저 가공 기술을 구현했다.
② 510㎜×515㎜ 양산 규격 기준 TGV 불량 발생률을 0ppm 수준까지 낮췄으며, 복수 해외 고객사와 기술 검증 및 장비 도입 절차를 진행 중이다.
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2. KPCA쇼 2026서 2.0㎜ 유리기판 첫 공개
① 필옵틱스는 10일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘제23회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)’에 참가해 2.0㎜ 두께의 TGV 유리기판을 공개했다.
② 국내에서 2.0㎜ 두께 유리기판을 일반에 공개한 것은 이번이 처음이며, 행사는 11일까지 진행된다.
③ 전시된 유리기판에는 수백만 개의 미세 홀이 촘촘하게 뚫려 있어 가공 정밀도를 확인할 수 있었다.
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3. AI 반도체 대면적화로 두꺼워지는 유리기판
① AI 반도체 패키지가 대면적화되면서 하나의 패키지에 탑재되는 GPU와 HBM 수가 늘어 기판 크기도 커지는 추세다.
② 기판이 커질수록 열에 따른 휨 현상이 심해지는데, 두꺼운 유리기판은 강성이 높아 이를 제어하는 데 유리하다.
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4. 불량률 0ppm과 글로벌 고객사 검증
① 필옵틱스는 자체 레이저 정밀 가공 기술로 2.0㎜ 유리기판에서 100만 개 홀을 가공해도 불량이 없는 0ppm 수준을 구현했다고 설명했다.
② 공정 속도도 기존 대비 끌어올렸다는 것이 회사 측 설명이다.
③ 복수의 해외 고객사를 통해 기술 검증을 마쳤고, 일부 고객사와는 장비 도입을 위한 실무 절차도 진행 중이다.
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5. 한 줄 요약
서울경제는 필옵틱스가 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA쇼 2026에서 두께 2.0㎜의 TGV 유리기판을 국내 최초로 공개했으며, 510㎜×515㎜ 양산 규격 기준 TGV 불량 발생률을 0ppm 수준까지 낮췄다고 보도했다. 회사 측은 복수의 해외 고객사를 통해 기술 검증을 마쳤고 일부 고객사와는 장비 도입을 위한 실무 절차를 진행 중이라며, 글로벌 고객사 검증을 바탕으로 유리기판 가공 장비 공급을 확대해 나갈 계획이라고 설명했다.
https://www.sedaily.com/article/20089291
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