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Keystone for K-ompute: 한국이 조립하는 에이전틱 AI 아키텍처 (8대 핵심 인에이블러)

게시
2026.09.09 22:25
조회
468
포워드
14

2026.09.08 / CLSA Harry Kim·Semin Kee·Sanjeev Rana

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1. 핵심 한 줄
① CLSA는 에이전틱 AI가 단일 추론에서 다단계(멀티패스) 처리로 전환되면서 메모리·패키징·테스트 수요가 구조적으로 증가할 것으로 보고, 한국의 8개 핵심 반도체 기업(SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, 한미반도체, 이오테크닉스, 유진테크, HPSP, ISC)을 'K-enablers'로 제시했다.
② ISC에 대해 투자의견 O-PF, 목표주가 30만원(현재 대비 +61.3%)으로 신규 커버리지를 개시했으며, SK하이닉스(목표 370만원, +107.5%), 삼성전기(목표 290만원, +99.4%), 이오테크닉스(목표 74만원, +62.3%) 등에 대해 기존 투자의견을 유지했다.
③ 중국 CXMT·YMTC가 1,020억달러(102bn) 규모의 국가 지원을 바탕으로 메모리 국산화 투자를 확대하면서 비규제 대상 한국 장비·부품·테스트 수요를 견인하고 있으며, 동시에 미국 수출 통제로 중국이 최신 HBM·첨단 패키징에서 배제되면서 한국의 고부가 시장 독점적 지위가 보호되고 있다고 분석했다.

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2. 에이전틱 AI: 원샷에서 멀티패스로
① 챗봇형 단일 추론과 달리 에이전틱 AI는 계획·추론·외부 도구 호출·결과 평가·반복을 거치며, 워크로드가 짧은 트랜잭션에서 컨텍스트와 메모리 요구가 계속 누적되는 장기 세션으로 전환된다.
② AI 인프라의 3대 병목은 메모리 용량(HBM, DDR5, LPDDR, SOCAMM, eSSD 수요 견인), 대역폭(HBM 및 로직에 메모리를 근접시키는 첨단 패키징 의존도 강화), 시스템 레벨 통합(전력 공급, 열관리, 기판, 커패시터, 테스트, 패키징)이다.
③ AI 서버 지출은 지속 확대되고 있으며, AI가 데이터센터 총 설비투자(capex)에서 차지하는 비중도 2022년 10%에서 2030년(전망) 87%까지 늘어날 것으로 제시됐다.

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3. 한국의 에이전틱 AI 핵심 인에이블러
① 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 메모리 계층 대부분을 공급하며, 한미반도체는 열압착(TC) 본딩을 통한 HBM 적층을, 삼성전기는 첨단 기판·MLCC·실리콘 커패시터를 담당한다.
② ISC는 패키지 복잡성 증가에 따른 테스트 강도 상승의 수혜를 받고, HPSP·유진테크·이오테크닉스는 각각 어닐링·증착·레이저 공정을 담당한다.
③ 글로벌 시장점유율은 삼성전기 서버 MLCC 99%, 삼성전자 D램 90%, ISC GPU용 테스트 소켓 80%, SK하이닉스 HBM 70%, 한미반도체 HBM용 TCB 50%, 이오테크닉스 레이저 마커·유진테크 단일웨이퍼 LPCVD·HPSP 고압 수소 어닐링이 각각 40%로 집계됐다.

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4. 중국발 기회와 투자의견
① 중국 CXMT·YMTC의 공격적 투자는 비규제 대상 한국 장비·부품·테스트 수요를 단기적으로 견인하는 두 번째 수요 동력으로 작용하는 반면, 미국 수출 통제는 최신 HBM 및 첨단 패키징에서 중국을 배제해 한국의 고급 시장 독과점 구도를 지켜준다.
② 최근 조정에도 불구하고 구조적 에이전틱 AI 수요와 공급 타이트 현상을 근거로 K-enablers 전반의 펀더멘털과 경쟁 지위가 개선되고 있다고 평가했다.
③ SK하이닉스·삼성전기·이오테크닉스는 HC O-PF, 삼성전자·한미반도체·HPSP·유진테크는 O-PF 의견을 유지했고, ISC는 27-28CL PER 44배 기준 목표주가 30만원으로 O-PF 신규 개시했다.

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5. 한 줄 요약
CLSA는 2026년 9월 8일 발간한 코리아 테크놀로지 보고서에서 에이전틱 AI가 단일 추론에서 다단계 처리로 전환되면서 메모리 용량·대역폭·시스템 통합 전반의 수요가 구조적으로 늘고 있으며, 한국이 메모리·본딩·기판·테스트·전공정 소재 전 과정에 걸쳐 대체하기 어려운 강점을 보유하고 있다고 보도했다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자, 삼성전기, 한미반도체, 이오테크닉스, 유진테크, HPSP를 기존 투자의견으로 유지하는 한편 ISC에 대해서는 목표주가 30만원(O-PF)으로 신규 커버리지를 개시했으며, 미국의 대중 수출 통제가 한국의 고급 HBM·패키징 시장 지위를 보호하는 동시에 중국의 메모리 국산화 투자가 비규제 장비·부품 수요를 추가로 창출하는 이중 수혜 구도라고 설명했다.

#에이전틱AI, #HBM, #반도체, #한국반도체, #SK하이닉스, #삼성전자, #CLSA

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