디지타임스(DIGITIMES) / 2026.09.08
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1. 핵심 한 줄
① CPO(광집적·Co-Packaged Optics)가 양산 배치 단계에 진입했지만, 수율을 지키는 테스트 공정이 Insertion 1~4 각 단계마다 상이한 난관에 직면했고 '100% 전수검사'는 2027년 본격 가속될 전망
② SiPh(실리콘 포토닉스) CPO 양산은 당초 2027년 시작으로 예상되며, 2027년 데뷔 예정인 엔비디아 Rubin Ultra가 해당 기술 채택 유력
③ 광(光) 테스트 시간이 길고 후공정 불량 비용이 커, 테스트를 웨이퍼 등 앞단계로 당겨 결함을 조기 선별하려는 흐름이 강화
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2. 상세 내용
① 테스트는 크게 Insertion 1(웨이퍼)부터 Insertion 4(최종 조립)까지로 나뉘며, 단계별로 광 프로빙·파이버 커넥터 핸들링 등에서 서로 다른 병목이 존재
② 광 프로빙 표준 부재, 파이버 커넥터 핸들링의 수작업 의존, 랙앤스택 기반 계측 구조 등 '표준화된 생태계 미성숙'이 대량 검사의 최대 걸림돌로 지목
③ 연간 100만 대 수준에서 수천만 대 규모로의 확대가 관건으로, 전기·광 이중 도메인 자동 테스트 셀과 표준 광 커넥터가 요구됨
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3. 배경·맥락
① AI 수요가 CPO를 기술 검증에서 양산으로 밀어올리며 신규 테스트 장비 수요가 촉발
② 폼팩터, 어드밴테스트, 도쿄일렉트론(TEL), 테라다인, MPI, 키사이트, 안리쓰, 크로마(Chroma ATE) 등이 시장 선점 경쟁 중
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4. 시장 시사점
① 테스트 장비·계측 섹터(폼팩터·어드밴테스트·테라다인·크로마 등)에 CPO 양산 램프업이 중장기 수혜로 해석 가능
② 2027년 Rubin Ultra 채택 시 SiPh/CPO 밸류체인(웨이퍼 테스트·광 커넥터·OSAT)에 수요 집중될 것으로 추정
③ 표준화 지연은 양산 스케줄 지연 리스크로 작용할 수 있음
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5. 한 줄 요약
CPO는 양산 문턱을 넘었으나 단계별 테스트 병목이 관건으로, 2027년 '100% 전수검사' 가속과 함께 광 테스트 장비 밸류체인의 구조적 수혜가 예상된다.
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https://www.digitimes.com/news/a20260908PD215/cpo-testing-optics-2027.html
※ 원문 일부+관련 보도 기반