2026.09.07 / DS투자증권 이수림
──────────
목표주가 200,000원 (상향, 기존 135,000원)
──────────
1. 핵심 한 줄
① 2026년 매출 2,792억원(+34% YoY)·영업이익 1,088억원(+48% YoY, OPM 39%), 2027년 매출 4,014억원(+44% YoY)·영업이익 1,648억원(+52% YoY, OPM 41%)으로 하반기·내년 모두 강한 성장 전망
② 어드밴스드 패키징 투자 사이클 본격화 — OSAT 리플로우 발주, TSMC 신규 거점, HBM 팹 향 발주에 더해 Intel EMIB-T라는 신규 모멘텀 추가
③ 2027 Fwd EPS 기준 P/E 15.2배로 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력 부각, 목표주가 20만원으로 상향
──────────
2. 실적 전망
① 2분기 실적은 컨센서스 하회·마진 하락 기록했으나 매출 약 120억원이 3분기로 이연된 것이 주 원인, 이연분은 3분기에 온기 반영 전망
② 3분기 매출 860억원·영업이익 340억원(OPM 40%), 4분기 매출 1,170억원·영업이익 520억원(OPM 44%)으로 하반기 실적 급증 전망
③ 장비 매출이 성장 견인 — 2025년 1,840억원 → 2026년 2,500억원 → 2027년 3,710억원으로 확대
──────────
3. 투자포인트 (어드밴스드 패키징)
① 3월 제시 투자포인트 유효 — 글로벌 OSAT 리플로우 장비 발주 모멘텀 지속, 2027년 TSMC 신규/전환 거점 발주 본격화, M15X·P4 등 신규 HBM 팹 향 발주 2026년 하반기 재개
② 신규 모멘텀 Intel EMIB-T — 미세공정 비용·레티클 한계로 2.5D 대안으로 부상, 2027년 하반기 본격 양산 전망
③ EMIB-T가 TSV로 기판 전력을 칩·HBM에 수직 공급하고 45㎛ → 35㎛·25㎛ 범프로 미세화되며 미세 범프 균일도 중요성이 커져, 동사 리플로우 장비 적용처 확대 가능성
──────────
4. 밸류에이션
① SOTP 방식 — 2027년 별도 순이익 1,980억원에 후공정 Peer 12M Fwd P/E 19.5배 적용해 적정 시총 3조 8,530억원 산출
② 관계회사 시총 3조 5,460억원에 지분율 33%·할인율 60% 적용해 4,640억원 반영, 목표 시총 4조 3,170억원 → 주당 200,209원
③ 현재 P/E 15.2배(2027 Fwd EPS 9,164원)로 상승여력 38.9%, 적극 매수 부담 없음
──────────
5. 한 줄 요약
어드밴스드 패키징 투자 사이클에 EMIB-T 모멘텀까지 더해지며 2026~2027년 고성장이 가시화되는 국면으로, 실적 성장성 대비 밸류에이션 매력이 뚜렷해 적극 매수할 구간으로 판단한다.
──────────