ZDNet Korea / 2026.09.03
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1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 차세대 기업용 SSD(eSSD) 컨트롤러 백엔드 설계 일부를 LG전자에 외주하려던 협력이 최종 무산됐다.
② 두 회사는 7~8월 eSSD 설계 관련 미팅을 진행했으나 결론 없이 종료됐다.
③ LG전자는 SoC센터 기반 ASIC 디자인 서비스(맞춤형 반도체 설계)로 '한국형 브로드컴'을 노렸으나 첫 대형 협력 기회가 좌초됐다.
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2. 상세 내용
① 협력의 핵심은 SK하이닉스 차세대 eSSD 컨트롤러의 백엔드 디자인 일부를 LG전자에 위탁하는 방식이었다.
② LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC센터를 통해 ASIC 디자인 서비스 시장 진출을 추진해 왔다.
③ 무산 요인으로는 SK하이닉스의 내부 전략 변화와 보안·실무적 부담이 함께 작용했다.
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3. 배경·맥락
① SK하이닉스는 솔리다임 인수로 eSSD 매출 기반이 안정화됐고 HBM 사업 호조로 외부 설계 플랫폼 도입 필요성이 줄었다.
② 일괄 수주가 아닌 일부 공정만 위탁되는 구조여서, LG 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주해야 하는 실무 부담이 있었다.
③ SK하이닉스 개발팀은 이전 버전 구동 문제 경험과 핵심 인력의 HBM 재배치로 인한 eSSD 개발 인력 부족이 양산 일정에 부담이 될 수 있다고 지적했다.
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4. 시장 시사점
① LG전자의 신성장축인 ASIC 디자인 서비스 사업이 초기 레퍼런스 확보에 차질을 빚어 대외 신뢰 확보가 지연될 수 있는 것으로 해석 가능.
② SK하이닉스는 HBM 집중 전략을 재확인한 것으로, eSSD·낸드 컨트롤러 내재화 기조가 유지될 전망으로 해석 가능.
③ 국내 팹리스·디자인하우스(가온칩스, 에이디테크놀로지 등) 대비 LG전자의 시장 안착 난도를 보여주는 사례로 해석 가능.
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5. 한 줄 요약
LG전자의 '한국형 브로드컴' 도약을 위한 SK하이닉스 eSSD 설계 협력이 전략 변화와 보안·인력 부담으로 무산되며 신사업 초기 레퍼런스 확보에 제동이 걸렸다.
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