2026.09.03 / MTN NEWS 설동협
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1. 핵심 한 줄
① 한미반도체가 대만 고객사로부터 AI 시스템반도체용 FC본더 소량 추가 물량을 수주했다.
② 지난해 빅다이 FC본더 출시 이후 제품군을 세분화해 글로벌 파운드리·OSAT 업체로 공급을 확대하고 있다.
③ HBM용 TC본더에 이어 FC본더가 새로운 성장축으로 자리잡을 수 있을지가 관건이다.
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2. FC본더 사업 확대 배경
① GPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 묶는 2.5D 패키징이 확산되며 대형 칩·인터포저 처리용 본더 수요가 증가했다.
② 한미반도체는 지난해 최대 75㎜×75㎜ 크기 인터포저를 처리할 수 있는 '빅다이 FC본더'를 출시했다.
③ 이 제품은 대만 OSAT 업체 ASE에 납품한 FC본더 물량에도 포함됐다.
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3. 제품군 세분화 및 신규 수주
① 한미반도체는 '세미콘 타이완 2026'에서 FC본더 3.5, FC본더 75, 2.5D TC본더 40 C2S, 2.5D TC본더 40 C2W, 2.5D TC본더 120 등 5종의 패키징 장비를 선보였다.
② 이 중 FC본더 3.5, FC본더 75는 지난해 말부터 글로벌 파운드리·OSAT 업체에 양산용으로 공급되고 있다.
③ 최근 대만 고객사로부터 소량의 추가 물량을 수주한 것으로 파악됐다.
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4. 사업적 의미
① HBM용 TC본더가 메모리 제조사를 주요 고객으로 하는 반면, FC본더는 파운드리와 OSAT 업체까지 고객군을 확대할 수 있다.
② 범용 패키징 장비였던 FC본더가 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 진화하며 수익 포트폴리오 변화가 예상된다.
③ 업계 관계자는 초기 공급에 이은 후속 수주가 FC본더 사업 확대 가능성을 보여주는 신호라고 말했다.
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5. 한 줄 요약
MTN NEWS는 한미반도체가 대만 고객사로부터 AI 시스템반도체용 FC본더 추가 물량을 수주했다고 보도했다. 지난해 빅다이 FC본더 출시 이후 제품군을 세분화하며 파운드리와 OSAT 업체로 공급을 확대하고 있으며, HBM용 TC본더에 이어 FC본더가 새로운 성장축으로 자리잡을 수 있을지 주목된다고 전했다.
https://news.mtn.co.kr/news-detail/2026090314251825869
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