2026 / 하나증권 한유건·권태우·박찬솔 (스몰캡/로봇/AI)
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1. 핵심 한 줄
① HBM에 범용 DRAM·NAND 증설이 더해지며 메모리 웨이퍼 투입·생산량이 함께 늘어나는 국면 진입
② 공급 부족이 2027년 심화돼 2028년까지 지속·삼성 DRAM 공급충족률 2027년 말 -5.7%까지 하락 전망
③ 이번 사이클은 캐펙스 증가 자체보다 실제 웨이퍼 투입·생산량이 함께 늘어난다는 점이 핵심
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2. 증설 국면·공급 부족
① 직전 사이클은 기존 캐파의 HBM·선단 노드 전환에 집중돼 웨이퍼 총량 증가가 제한됐으나 이번엔 총량이 늘어남
② 평택 P4·M15X 램프 진행에 용인 Y1 장비 발주·평택 P5 장비 공급사 선정 등 후속 일정 구체화
③ DRAM 웨이퍼 투입은 2027년까지 2025년 대비 15% 가까이 증가·NAND도 2027년 증가세 전환 전망
④ 가격과 생산량의 변곡점이 같은 시점에 나타나지 않을 수 있어 신규 캐파 물량 증가는 가격 조정 이후에도 지속 가능
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3. 후공정 투자·외주화
① SK하이닉스가 P&T7에 19조원 투입·삼성전자도 천안·온양 중심 HBM·첨단 패키징 후공정 캐파 확대
② 삼성전자는 베트남에서 범용 DRAM·NAND 패키징·테스트 기능 확충
③ HBM 확대가 기존 후공정 캐파를 점유하며 범용 패키징·테스트 물량의 외주화와 해외 재배치 진행
④ TSMC의 CoWoS 외주 범위가 WoS에서 CoW까지 확대되며 글로벌 OSAT 신규 라인 투자도 국내 장비업체 추가 수요처로 부상
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4. 수혜 확산·주목 종목
① 신규 발주와 기존 증설 라인 램프가 겹치는 시점 도래·4Q26~2027년 생산량 확대와 신규 팹 웨이퍼 투입 맞물림
② 장비가 투자·발주에 먼저 반응한다면 소재·부품과 테스트는 실제 웨이퍼 투입·생산량 증가 영향을 더 직접적으로 수혜
③ 검사·계측은 넥스틴·펨트론·인텍플러스·고영, 테스트 장비는 디아이·유니테스트·네오셈·와이씨 주목
④ 테스트 부품은 티에프이·ISC, 패키징 소재는 덕산하이메탈, OSAT는 에이팩트·SFA반도체, 패키징 장비는 에스티아이·이오테크닉스 주목
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5. 한 줄 요약
하나증권 미래산업팀은 이번 메모리 사이클이 HBM에 범용 DRAM·NAND 증설이 더해져 웨이퍼 총량이 실제로 늘어나는 국면이며, DRAM 웨이퍼 투입이 2027년까지 2025년 대비 15% 증가하고 공급 부족은 2028년까지 지속된다고 분석했다.
SK하이닉스 P&T7 19조원 투입과 삼성 베트남 범용 패키징·테스트 확충, TSMC CoWoS 외주 확대로 후공정 수혜가 커지는데, 앞서 정리한 메모리 슈퍼사이클·HBM·후공정 증설 흐름과 맞물려 장비(발주 선반응)에 이어 소재·부품·테스트(생산량 직접 수혜)로 수혜가 확산되며 검사·계측·테스트 소부장이 주목받을 전망이다.