2026.09.01 / 대신증권 김진형
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업종의견 Overweight(비중확대) / Top picks 디아이(장비), ISC(부품)
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1. 핵심 한 줄
① 국내 반도체 테스트 밸류체인은 성장의 초입 구간 — 2Q26 컨센 상회 비율이 전공정 46% vs 후공정 72%로 테스트 업종에서 실적 서프라이즈가 두드러짐
② AI 시대 Advanced Packaging·HBM 고도화로 테스트 난이도가 구조적으로 상승, 후공정 Fab 증설(삼성 베트남·SK하이닉스 P&T7 내년 하반기 가동)로 2028년까지 수혜 지속 전망
③ 장비 업종은 아직 주가 미반영, 부품 업종은 최근 급락으로 밸류 부담 일부 해소 — 테스트 업종 매력도 부각 구간
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2. 테스트 밸류체인별 수혜 구조
① 테스터(메모리 사이클 민감도 최상): 후공정 Capa 증설 + 테스트 시간 증가가 동인. 주요기업 디아이·와이씨·유니테스트·엑시콘·네오셈
② 소켓: 밸류체인 내 AI 노출도 최고. AI 개발 주체·제품군 확대로 프로젝트별 전용 소켓 발생, 신규 패키징 시 ASP +15%. ISC 소켓 Capa 26년 200만개→29년 500만개(2.5배). 주요기업 ISC·리노공업·티에프이
③ 프로브카드: 제품 Mix가 NAND→DRAM·HBM으로 확장. NAND 3~5만핀(장당 수천만원)→HBM 최대 15만핀(2~3억원), HBM은 웨이퍼 1장당 카드 5~10매 소요. 주요기업 샘씨엔에스·티에스이·타이거일렉
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3. 종목별 코멘트 (모두 Buy, 현재가는 26.09.01 기준)
① 디아이(003160) — TP 39,000원(신규, 현재 26,650원, 상승여력 46.3%): 국내 메모리 2사 모두 고객사. 자회사 디지털프론티어가 SK하이닉스향 HBM4 KGSD 번인 테스터 점유율 약 70%. 26F 매출 5,920억·영업이익 1,160억(OPM 19.5%)
② 와이씨(232140) — TP 17,000원(신규, 현재 11,170원, 52.2%): 삼성전자향 국내 유일 HBM 웨이퍼 테스터 공급. 26년 HBM 테스터 공급 약 70대, 27년 100대 이상 추정. 자회사 샘씨엔에스 세라믹 STF 수혜 병행
③ 엑시콘(092870) — TP 41,000원(신규, 현재 27,800원, 51.1%): CLT(외산 대비 처리량 20배 이상)·CXL 테스터 비중 확대. Gen 6 SSD 테스터 키옥시아향 공동 개발 중. 26F 매출 1,349억(+104%)
④ ISC(095340) — TP 240,000원(신규, 현재 157,100원, 52.8%): 실리콘 러버 소켓 세계 최초 상업화. 2Q26 AI 매출 비중 81%, 데이터센터 매출 550억(+66%). 26F 매출 3,182억(+44.5%)·영업이익 1,061억(+76.6%, OPM 33.3%)
⑤ 리노공업(058470) — TP 91,000원(신규, 현재 65,500원, 38.9%): 소켓 영업이익 글로벌 1위. 매출 60%+ 스마트폰향이나 R&D:양산 6:4로 개발 수요가 실적 방어. 2H26 북미 플래그십 AP WMCM 적용으로 소켓 ASP +15%, 4Q26 Capa 2~3배 증설. 26F 매출 4,633억·영업이익 2,313억(OPM 49.9%)
⑥ 샘씨엔에스(반도체) — TP 20,000원(신규): 프로브카드용 세라믹 STF. 쇼티지 속 NAND→DRAM용 고부가 전환, DRAM 내 HBM 비중 70%. 26F 매출 1,254억·영업이익 347억(OPM 27.7%)
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4. 수요·증설 모멘텀
① AI 확산: 생성형 AI 도입률 ChatGPT 출시 3년 만에 53%(PC 6년·인터넷 7년 대비 2배 속도). CSP 4사 합산 CAPEX 25년 3,687억달러→26년 7,146억달러(+94%)→27년 9,853억달러(+38%), 여전히 수요가 투자를 견인
② 후공정 Fab 증설: 삼성 베트남 Fab(1공장 27년 11월 가동, 신규 장비 발주 중심), SK하이닉스 P&T7(총 투자 19조원, Wafer Test 27년 중순 준공). 메모리 3사 27년 총 5기 신공장 예정, 실질 생산 기여는 2028년
③ 첨단 패키징 시장 23년 378억달러→29년 695억달러(CAGR 11%), 테스트 장비 시장 CAGR +29%(조립·패키징 +14% 상회)
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5. 한 줄 요약
후공정 Capa 증설과 AI발 테스트 난이도 상승이 겹치며 테스트 밸류체인의 실적 성장은 2028년까지 메모리 업황과 함께 지속될 전망으로, 주가 미반영 장비(디아이)와 밸류 부담 해소된 부품(ISC)에 주목한다.
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