經濟日報(경제일보) / 2026.09.02
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1. 핵심 한 줄
① TSMC가 AI 칩 고발열 문제 해결을 위해 냉각액을 칩 내부로 직접 흘려보내는 '마이크로채널(Microchannel)' 방열 기술을 차세대 R&D 로드맵에 편입.
② AI 연산 성능이 연 5배씩 증가하는 가운데, 2024~2029년 AI 컴퓨팅 트랜지스터는 48배, HBM 대역폭은 34배 늘어날 전망.
③ 2029년까지 단일 CoWoS 패키지에 HBM 24개 통합이 가능해지며, 전력·방열·냉각의 시스템 차원 최적화(STCO)가 필수 과제로 부상.
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2. 상세 내용
① 선진 패키징 R&D 처장 천옌밍(陳燕銘)은 "시스템 협동 기술 최적화(STCO)가 차세대 AI 시스템의 전원 전달·방열·냉각에 필수"라고 강조.
② 마이크로채널 방열은 냉각액을 칩 내부 미세 유로로 직접 통과시켜 열을 효율적으로 제거하는 차세대 냉각 방식.
③ 차세대 HBM4는 HBM3 대비 전력 소비 45% 이상 감소, 대역폭은 2.5배 향상되는 것으로 제시.
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3. 배경·맥락
① AI 가속기의 연산·집적도가 급증하면서 기존 공랭·액랭 방식으로는 발열 한계에 직면, 패키지·칩 레벨 냉각 기술이 성능의 병목으로 부상.
② TSMC는 CoWoS 등 선진 패키징 주도권에 이어 방열까지 통합해 AI 반도체 밸류체인 지배력을 확대하려는 전략.
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4. 시장 시사점
① AI 반도체 방열 패러다임이 칩 내부 냉각으로 이동 시, 열관리·냉각 소재/부품 및 액침·미세유로 냉각 관련 업체 수혜로 해석 가능.
② HBM 집적도·대역폭 확대 로드맵은 SK하이닉스·삼성전자 등 HBM 공급사, CoWoS 밸류체인 수혜 요인으로 해석 가능.
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5. 한 줄 요약
TSMC가 칩 내부에 냉각액을 흘리는 마이크로채널 방열을 R&D에 편입하며 AI 시대 '냉각 혁명'을 주도, 방열·HBM·선진 패키징 밸류체인의 전략적 중요성이 커지고 있다.
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