2026.09.01 / 경제일보(經濟日報) 윤혜중
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1. 핵심 한 줄
① TSMC 고위 임원이 AI 관련 데이터 연산 수요가 매년 5배 이상 폭증할 것이라고 전망했다
② TSMC는 첨단 로직 공정, 3DFabric, SoIC, CoWoS, 실리콘 포토닉스 등 기술로 이종집적과 시스템급 혁신을 추진 중이다
③ 2029년 전체 시스템 연산력은 2024년 대비 50배에 달할 것으로 전망됐다
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2. AI 수요 전망
① SEMICON Taiwan 2026 사전 행사인 반도체 첨단공정 기술포럼에서 TSMC 고성능컴퓨팅 사업개발처장 겸 글로벌 AI·HPC 사업개발처장 리샹(李湘)이 이같이 밝혔다
② 향후 몇 년간 신규 인프라 규모가 연간 30~40GW(기가와트)로 급증할 전망이며, 이는 과거 데이터센터의 연간 증가분 약 5~6GW 대비 5배 이상 폭증한 수치다
③ AI는 프로토타입 개발 단계에서 대규모 산업화 확장 주기로 진입했으며, 전 세계 AI 추론 토큰량은 2022년 대비 약 500배 폭증했다
④ AI 에이전트와 멀티모달 응용 확산에 따라 추론이 훈련을 대체해 시스템 확장의 주요 동력이 되고 있으며, 토큰이 '연산의 새로운 화폐'가 될 것으로 전망됐다
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3. 기술 과제와 대응 전략
① 2030년에는 단일 AI 패키지에 1조 개 이상의 트랜지스터가 통합될 것으로 전망됐다
② 칩 간 데이터 이동 시 소모되는 에너지는 칩 내부 대비 최대 50배에 달하며, 현재 데이터 이동이 시스템 활동의 60%를 차지해 고가의 AI 가속기 활용률이 40% 이하로 떨어지고 있다
③ TSMC는 첨단 로직 공정, 3DFabric 플랫폼, 실리콘 포토닉스 등을 통해 이종집적과 시스템급 혁신을 추진할 계획이다
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4. 로직 공정 로드맵
① A14 공정은 2028년 양산에 들어가며, A13·A12 공정은 2029년 양산 예정이다
② N2X는 2028년 양산되며, N2U는 N2P 기술을 기반으로 추가 최적화한 공정으로 역시 2028년 양산될 예정이다
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5. 첨단 패키징 로드맵
① TSMC는 올해 세계 최대인 5.5배 마스크 크기의 CoWoS 패키징을 양산하며 수율은 98%를 상회한다
② 2028년부터 HBM 20개를 통합한 14배 마스크 크기의 CoWoS 생산을 시작할 예정이다
③ HBM 24개를 통합한, 14배보다 더 큰 마스크 크기의 CoWoS 버전은 2029년경 도입될 예정이다
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6. 한 줄 요약
경제일보(經濟日報)는 TSMC가 AI 관련 데이터 연산 수요가 매년 5배 이상 증가할 것으로 전망하며 첨단 로직 공정, 3DFabric, SoIC, CoWoS, 실리콘 포토닉스 기술을 통해 이종집적과 시스템급 혁신을 추진해 관련 사업 기회를 적극 확보하고 있다고 보도했다. 리샹 TSMC 고성능컴퓨팅 사업개발처장은 2029년 전체 시스템 연산력이 2024년의 50배에 이를 것으로 전망하며, 향후 신규 인프라 규모가 연간 30~40GW로 급증할 것이라고 설명했다.
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