전자신문 / 2026.08.31
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1. 핵심 한 줄
① 일본 교세라가 '임베디드 기판'용 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 올해 하반기 양산·공급하며 시장에 참전
② 차세대 MLCC '플랫 터미널'을 공개, 기판 내부에 수동소자를 탑재해 공간·전원공급 효율 극대화
③ 삼성전기가 개척한 임베디드 기판 시장에서 주도권 쟁탈전 격화
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2. 상세 내용
① 교세라가 '플랫 터미널' MLCC를 공개하고 하반기 양산 추진 — 기판 내부에 MLCC를 넣어 공간 활용과 전원 공급 효율을 높이는 방식
② 대만 유니마이크론, 일본 이비덴 등이 삼성전기에 이어 임베디드 기판 개발을 진행 중
③ 반도체 기판 사업을 영위 중인 교세라는 이를 발판으로 AI 반도체 기판 시장에 본격 진출할 전망
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3. 배경·맥락
① AI 반도체 수요 증가로 성능 고도화가 요구되면서, 수동소자를 기판 내부에 넣는 임베디드 기술이 확산 추세
② 삼성전기가 먼저 개척한 시장에 후발 주자들이 진입하며 경쟁 심화
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4. 시장 시사점
① 임베디드 기판·MLCC 선도 업체인 삼성전기는 교세라·이비덴·유니마이크론 등 후발 진입으로 경쟁 압력이 커질 수 있음 (기판·수동소자 섹터)
② 다만 AI 반도체 수요 확대로 임베디드 기판 시장 자체가 커지는 국면인 만큼, 전방시장 성장 수혜 관점에서 관련 밸류체인 전반에 긍정적 요인으로도 해석 가능
③ 소재·기판 공급망(FC-BGA, 고부가 MLCC) 경쟁 구도 변화 주시 필요
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5. 한 줄 요약
교세라가 하반기 임베디드 기판용 MLCC 양산에 나서며, AI 반도체발 임베디드 기판 시장의 주도권 경쟁이 삼성전기 중심 구도에서 다자 경쟁으로 확대되고 있다.
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https://www.etnews.com/20260831000127