디지타임스(DIGITIMES) / 2026.08.31
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1. 핵심 한 줄
① 마벨이 회계연도 2027년 2분기 실적발표에서 고객들이 이르면 2027년부터 스케일업(scale-up) 광학 솔루션을 배치할 준비를 하고 있다고 밝힘
② 근접 패키지 광학(NPO) 수요 전망치를 상향 조정
③ 컴퓨팅 시스템이 커지면서 구리(copper) 케이블이 거리·대역폭 한계에 부딪혀 광 전송 비중 확대가 불가피
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2. 상세 내용
① 고객들이 랙 내 수십 개 XPU를 구리로 연결하던 방식에서, CPO(공동 패키지 광학)를 활용해 여러 랙에 걸쳐 수백 개 XPU로 서버 규모를 확장하는 방향으로 이동
② CPO는 광학 부품을 단일 패키지 내에 직접 집적해 전기 경로를 최소화, 신호 손실 감소·고속 신호 무결성 향상·지연 최소화를 실현
③ 마벨 로드맵상 CPO 샘플링은 2027년 예정, 200G 전기·광학 인터페이스를 지원하는 3D SiPho 엔진(32채널 200G)이 핵심 빌딩블록
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3. 배경·맥락
① 마벨은 앞서 AI 데이터센터에서 '구리의 벽(copper wall)'이 랙 내부까지 다가오고 있으며 CPO가 유일한 해법이라고 강조해온 바 있음
② 다만 엔비디아(Nvidia)는 스케일업에서 2027~2028년까지도 구리를 고수하며 광학 전환을 최대한 늦추려는 기조
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4. 시장 시사점
① 실리콘 포토닉스·광 인터커넥트 섹터 수혜 기대 — 마벨, 브로드컴(Broadcom) 등 CPO·1.6T 광모듈 진영에 긍정적으로 해석 가능
② 광학 전환 가속은 관련 광부품(루멘텀, 코히어런트 등) 수요 확대로 이어질 수 있으나, 엔비디아의 구리 고수로 스케일업 광학 본격화 시점은 2027년 이후로 분산될 가능성
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5. 한 줄 요약
구리의 물리적 한계로 AI 서버의 스케일업 광학 전환이 2027년부터 가속되며, CPO·실리콘 포토닉스 밸류체인이 구조적 성장 국면에 진입한다는 신호.
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https://www.digitimes.com/news/a20260831PD230/marvell-2027-optics-cpo-copper.html
※ 원문 일부+관련 보도 기반