2026.08.31 / 헤럴드경제 박지영·이정완 기자
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1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 베이스 다이의 공급처 다변화에 나선 것으로 알려졌다.
② 그동안 전량 TSMC에 맡겼던 물량을 7세대 HBM인 HBM4E부터 인텔 파운드리에 맡기는 방안을 검토 중이라는 내용이다.
③ SK하이닉스는 이에 대해 검토하고 있는 바 없다고 공식 부인했다.
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2. 베이스 다이란 무엇인가
① HBM 맨 아래에 위치해 전체 구조를 지지하고 제어하는 컨트롤러 칩으로 로직 다이라고도 불린다.
② 그래픽처리장치나 중앙처리장치 같은 외부 프로세서와 HBM 사이의 데이터를 연결하는 고속 인터페이스를 담당한다.
③ SK하이닉스는 HBM3E까지 베이스 다이를 자체 공정으로 생산해왔다.
④ 세대가 올라가면서 연산·제어 기능과 성능의 중요성이 커지자 HBM4부터 TSMC와 협력해 생산하기 시작했다. 현재 양산 중인 HBM4에는 TSMC 12나노급 공정이 쓰인다.
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3. 원가 부담이 배경이다
① 업계에 따르면 HBM4의 경우 TSMC가 만드는 베이스 다이가 SK하이닉스가 10나노급 5세대 공정으로 만드는 코어 다이보다 3~4배 비싼 것으로 알려졌다.
② 코어 다이는 베이스 다이 위에서 데이터를 직접 저장하는 D램 칩이다.
③ HBM4E로 넘어가면 베이스 다이 원가 부담이 더 커질 것으로 예상된다.
④ HBM은 장기공급계약 비중이 높아 파운드리 비용 상승분을 곧바로 제품 가격에 전가하기도 쉽지 않다.
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4. 다변화의 전략적 의미
① 인텔이 실제 공급망에 합류하면 SK하이닉스가 원가와 공급 안정성 양쪽에서 선택지를 넓힐 수 있다는 관측이다.
② TSMC에 집중된 공급망을 장기적으로 분산하려는 판단도 깔려 있다는 해석이 나온다.
③ HBM4를 기점으로 고객사의 AI 가속기 구조와 요구 성능에 맞춰 베이스 다이 설계를 달리하는 커스텀 HBM의 중요성이 커지고 있다.
④ 특정 고객사와 파운드리에 집중된 생태계에서 벗어나 다양한 AI 칩 업체와 협력할 선택지를 넓힐 필요가 있다는 것이다.
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5. 패키징까지 확대되나
① 협력이 베이스 다이 생산을 넘어 첨단 패키징 분야까지 확대될 가능성도 거론된다.
② 미국 실리콘밸리에서 열린 핫칩스 컨퍼런스에서 이재식 SK하이닉스 아메리카 패키지 엔지니어링 부사장은 TSMC의 CoWoS-S와 CoWoS-L, 인텔의 EMIB 등 주요 첨단 패키징 방식을 비교·분석하고 있다고 설명한 바 있다.
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6. 회사 입장
① SK하이닉스는 당사 기술 로드맵 관련 내용은 확인이 어렵다고 답했다.
② HBM4E 베이스 다이 생산을 인텔에 맡기는 부분에 대해서는 검토하고 있는 바 없다고 밝혔다.
③ 이 보도는 헤럴드경제 단독이며 현재까지 독립적으로 같은 내용을 확인한 매체는 확인되지 않는다.
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7. 한 줄 요약
헤럴드경제는 SK하이닉스가 HBM4E부터 베이스 다이 생산을 TSMC 외에 인텔 파운드리에도 맡기는 방안을 검토 중이라고 단독 보도했다. TSMC 베이스 다이가 자체 코어 다이보다 3~4배 비싸고 장기계약 구조상 가격 전가가 어렵다는 점이 배경으로 제시됐다. 다만 SK하이닉스는 검토하고 있는 바 없다고 부인했으며 아직 확정된 사안이 아니다.
https://biz.heraldcorp.com/article/10857004
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