2026.08.28 / 공상시보(工商時報)
──────────
1. 핵심 한 줄
① 중국 궈신증권은 HBM과 엔터프라이즈 SSD의 수급 긴장이 2027년 말까지 이어지고 2028년에야 점차 완화될 것으로 전망했다.
② 2026년 AI 설비투자의 고성장이 실현되고, 2027년에는 증가율이 둔화되더라도 투자 절대금액은 계속 늘어난다고 봤다.
③ AI 인프라 구축이 새로운 슈퍼사이클의 축이 됐다는 진단이다.
──────────
2. 이번 사이클이 다른 이유
① 궈신증권은 2000년 이후 글로벌 메모리 산업이 여섯 차례의 완전한 사이클을 거쳤으며, 그 핵심 논리는 모두 수요는 빠르고 공급은 느리다는 것이었다고 정리했다.
② 반면 2023년 4분기에 시작된 이번 사이클은 세 가지 조건을 동시에 갖췄다고 봤다.
③ AI에서 나온 신규 수요, 공급 구조조정과 기술 업그레이드, 그리고 단위 가치 상승이다.
──────────
3. 수요 구조가 바뀌었다
① AI 연산력이 소비자 전자를 대체해 메모리의 주요 성장 엔진이 됐다.
② 과거 PC와 스마트폰이 이끌던 산업이 이제는 AI 연산력이 주도하고 기업 수요가 지지하며 소비자 전자가 하방을 받치는 구조로 옮겨갔다.
③ 엔터프라이즈 SSD가 또 하나의 성장 축으로 부상했다.
④ 트렌드포스 집계에 따르면 2026년 1분기 글로벌 상위 5대 엔터프라이즈 SSD 브랜드의 합산 매출은 184억6000만달러로 전분기 대비 86.1% 늘며 사상 최고를 기록했다. 해당 분기 계약가는 전분기 대비 약 80% 올랐다.
──────────
4. 공급은 HBM이 밀어낸다
① HBM의 웨이퍼 자원 소모량은 DDR5의 약 3배다.
② 여기에 선단 패키징 장비와 수율 제약이 겹치면서 제조사의 신규 캐파는 HBM과 고급 DDR5에 우선 배정되고 있다.
③ 궈신증권은 전체 DRAM 웨이퍼 투입 중 HBM 비중이 2025년 말 18%에서 2026년 말 22%, 2027년 말 30%까지 오를 것으로 추정했다.
④ 그만큼 일반 DRAM 공급이 계속 밀려난다는 뜻이다.
──────────
5. 가격은 상승폭이 좁혀진다
① 2026년 상승폭은 분기를 거치며 수렴하지만 고사양 제품은 강세를 유지할 것으로 봤다.
② 일반 DRAM 계약가는 1분기 전분기 대비 90~95%, 2분기 58~63% 오른 뒤 3분기에는 13~18%로 낮아질 것으로 추정했다.
③ 엔터프라이즈 SSD는 3분기 25~30%, 서버용 DDR5는 10~20% 상승이 예상된다.
④ HBM은 쿼터제와 장기계약으로 공급되기 때문에 가격이 일반 현물시장과 점차 디커플링되고 있다.
──────────
6. DDR4의 퇴출형 가격 상승
① 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 캐파를 DDR5와 HBM으로 계속 옮기고 있다.
② 그러나 서버와 산업제어, 네트워크 장비에서 DDR4 수요는 여전히 남아 있다.
③ 공급이 줄어드는 속도가 수요가 위축되는 속도보다 빨라, 3분기 DDR4 상승세가 오히려 DDR5보다 강할 수 있다고 전망했다.
──────────
7. 한 줄 요약
공상시보는 궈신증권이 HBM과 엔터프라이즈 SSD의 수급 긴장이 2027년 말까지 이어질 것으로 전망했다고 보도했다. HBM이 DDR5의 3배에 달하는 웨이퍼를 소모하며 일반 DRAM 공급을 계속 밀어내는 구조가 핵심이다. 2023년 4분기 시작된 이번 사이클은 AI 신규 수요와 공급 구조조정, 단위 가치 상승이 겹친 점에서 과거 여섯 차례 사이클과 다르다고 평가했다.
※ 본문의 비중과 가격 상승률은 모두 증권사 추정치이며 확정된 계약가나 실적이 아니다.
https://www.ctee.com.tw/news/20260828700186-430501
#메모리, #HBM, #엔터프라이즈SSD, #DDR4, #슈퍼사이클