서울경제 / 2026.08.28
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1. 핵심 한 줄
① 삼성전자가 엔비디아 맞춤형 HBM인 'NVHBM' 공급의 핵심 파트너 지위를 선점, HBM4E(7세대) 8단 제품을 개발 중
② 엔비디아가 적층을 높이는 대신 단수를 낮추고(12·16단→8단, 33%↓) 속도를 높이는(17~18Gbps) 새 AI 메모리 전략 채택
③ 내년 출시 예정 AI GPU '루빈 울트라'부터 적용, GPU 연결 규모는 72개→최대 576개로 8배 확대
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2. 상세 내용
① 삼성전자는 HBM4E 8단 제품을 개발 중이며, 속도는 초기 샘플 14.4Gbps 대비 약 20% 향상된 17~18Gbps 사양
② 엔비디아는 적층 수를 낮춰 발열·수율 부담을 줄이고 속도를 끌어올리는 방향으로 전략을 선회
③ 삼성은 D램뿐 아니라 로직 기반 베이스다이 설계·생산 역량을 모두 보유해 일괄(턴키) 대응이 가능한 유일한 경쟁사로 평가
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3. 배경·맥락
① HBM 시장은 SK하이닉스가 선두, 마이크론이 추격하는 구도로 삼성이 상대적 열세였음
② 삼성이 앞서 HBM4에 이어 NVHBM까지 선점하면서 차세대 AI 메모리 주도권 반등을 노림
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4. 시장 시사점
① 삼성전자(005930) 메모리·파운드리 부문 실적 및 밸류에이션 재평가 계기로 해석 가능
② 턴키(D램+베이스다이) 역량이 차세대 HBM 수주 경쟁의 핵심 변수로 부상, SK하이닉스(000660)·마이크론과의 경쟁 구도 변화 가능성
③ 엔비디아 '루빈 울트라' 공급망 관련 소재·후공정 밸류체인에도 낙수효과 기대(추정)
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5. 한 줄 요약
삼성전자가 엔비디아 맞춤형 NVHBM(HBM4E 8단·17~18Gbps) 핵심 파트너 지위를 선점하며 차세대 AI 메모리 주도권 반등의 발판을 마련했다.
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https://www.sedaily.com/article/20084484?ref=naver