2026.08.28 / 메리츠증권 양승수
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목표주가 미제시 (Issue Comment)
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1. 핵심 한 줄
① AI PCB 시장에서 PTFE(테플론) 부상이 화두이나, 이는 고사양 CCL의 전면 대체가 아닌 용도별 소재 세분화 과정으로 판단
② PTFE는 낮은 유전율(Dk 2.1)·유전손실(Df)로 신호전송에 강점 → Switch Tray·Midplane 등 고속 장거리 전송 영역에 선택적 적용
③ 두산 전자BG는 Blackwell에 이어 Rubin까지 Compute Board용 CCL 솔벤더 지위 유지 → PTFE 확산 우려의 영향 제한적
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2. PTFE 부상, CCL의 종말이 아닌 소재의 세분화
① NVIDIA 차세대 Rubin Ultra의 Switch Tray에 PTFE 적용 가능성 제기로 관련주 강세, 반면 대만 고사양 CCL 대표주 EMC는 8/27 -6.7% 하락
② 고속 신호전송이 중요한 일부 보드·Layer에 PTFE가 선택 적용되는 Hybrid Lamination 구조 확대 예상
③ 다만 Compute Board는 기계적 안정성·CTE 제어가 중요해 M8·M9 등 기존 하이엔드 CCL의 주력 지위 유지 전망
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3. PTFE가 주목받는 이유는 '발열'이 아닌 '신호전송'
① AI 가속기 고도화로 SerDes 속도 상승 → PCB 내 신호 감쇠·삽입손실 확대, 이에 Switch Tray·Midplane 중심 PTFE 적용 확대
② GPU·CPU가 직접 실장되는 Compute Board는 강성·치수 안정성·CTE 제어·Warpage 억제가 동시에 중요
③ 순수 PTFE는 전기적 특성은 우수하나 낮은 강성·높은 CTE가 한계 → Compute Board 침투는 구조적으로 제한적
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4. 두산의 Compute Board 솔벤더 지위 재부각
① Compute Board는 PTFE 침투 가능성이 낮아, 기존 CCL 업체 밸류에이션 디레이팅의 두산 영향은 제한적
② Blackwell(GB200/GB300)에 이어 Rubin(VR200)까지 Compute Board CCL 솔벤더 지위 유지 → 기술적 우위 재입증
③ 밸류체인상 Compute board CCL은 Doosan, Switch board는 EMC·SYTECH, Midplane은 EMC로 구도 형성
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5. 한 줄 요약
PTFE 부상은 고사양 CCL의 대체가 아닌 용도별 소재 세분화 과정으로, Compute Board 솔벤더 지위를 지키는 두산 전자BG의 차별화된 CCL 기술력과 높은 진입장벽이 재차 부각될 전망이다.
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