더구루 / 2026.08.26
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1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 TSMC CoWoS 일변도에서 벗어나 인텔 첨단 패키징 기술 'EMIB'까지 끌어안으며 차세대 HBM 패키징 플랫폼 다변화를 추진.
② HBM4는 I/O 수가 HBM3E 대비 2배(1,024개→2,048개)로 늘고 TSV는 2만개 이상 증가해 패키징 난도가 급상승.
③ 16단(48GB)·20단 이상 적층 개발과 iHBM(열저항 30%↑ 감소) 등 방열 기술을 병행.
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2. 상세 내용
① 지난 23일 스탠퍼드대에서 열린 '핫칩스 2026' 학회에서 이재식 부사장이 "AI용 2.5D 패키징이 HBM에 미치는 영향"을 발표, 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS 방식을 비교 분석.
② HBM4 세대로 넘어가며 I/O 2,048개·TSV 2만개 이상으로 상호연결 밀도가 크게 증가, 2.5D 패키징 방식 선택이 성능·발열을 좌우.
③ 16단 48GB HBM4와 20단 이상 초고적층 제품을 개발 중이며, iHBM 기술로 열저항을 30% 이상 낮춰 고적층 발열 문제에 대응.
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3. 배경·맥락
① 그동안 HBM 2.5D 패키징은 TSMC CoWoS가 사실상 표준이었으나, 공급 병목과 고객사(AI 가속기 업체)별 요구가 다양해지며 대안 플랫폼 수요가 대두.
② 인텔 EMIB는 인터포저 전면 대신 국소 브릿지를 쓰는 방식으로, 비용·면적 측면에서 CoWoS와 차별화되는 선택지.
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4. 시장 시사점
① SK하이닉스(000660)가 복수 패키징 플랫폼에 대응해 AI 가속기 고객별 요구에 유연하게 대처하려는 전략으로, HBM 공급망 내 협상력·수주 유연성 강화로 해석 가능.
② 인텔 파운드리·패키징 사업엔 HBM 파트너 확보라는 우군 확보로, TSMC CoWoS 편중 완화 흐름은 후공정 밸류체인(패키징 소부장)에도 낙수 효과로 이어질 수 있다고 추정.
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5. 한 줄 요약
SK하이닉스가 인텔 EMIB를 HBM 패키징 선택지에 추가하며 CoWoS 일변도 탈피와 고객 맞춤 대응력 확보에 나섰다.
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https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=106263