머니투데이 / 2026.08.25
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1. 핵심 한 줄
① 두산 전자BG가 절연층 두께를 기존 18㎛에서 13㎛로 줄인 반도체 패키지용 CCL(동박적층판) 양산을 추진 중
② 13㎛는 머리카락 굵기의 약 5분의 1 수준으로, 메모리반도체 기판시장에서 이 두께 대응은 두산만 가능한 상황
③ 신소재 '유기필러'를 적용해 열 변형이 적은(Low CTE) 특성을 확보한 것이 핵심
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2. 상세 내용
① CCL이 얇아지면 반도체 패키지 기판의 두께·부피가 줄어 소형화·고집적화가 가능
② 정수임 P&AM개발팀장은 "메모리반도체 기판시장에서 13㎛ 대응은 두산만이 가능한 상황"이라고 설명
③ 기존 '실리카필러' 대신 플라스틱 계열의 '유기필러'를 적용해 열을 받아도 크기 변화가 적은 특성을 구현(1㎛=100만분의 1m)
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3. 배경·맥락
① 반도체 고집적화·소형화 흐름 속에서 패키지 기판의 박막화 경쟁이 진행 중이며, 절연층 두께 축소가 핵심 기술 과제로 부각
② 두산은 전자BG(옛 전자소재 사업)를 통해 동박적층판 등 반도체 소재 사업을 영위
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4. 시장 시사점
① 반도체 패키지 기판·소재 섹터에 긍정적 — 두산의 13㎛급 독자 기술 상용화 시 메모리 기판시장 내 차별화 요인으로 작용할 수 있음(기사 명시 근거 기반)
② 소형화·고집적화 수요가 큰 메모리·HBM 관련 후공정 밸류체인에도 낙수 효과 가능성으로 해석 가능
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5. 한 줄 요약
두산이 머리카락 5분의 1 두께(13㎛)의 반도체 패키지용 얇은 동박적층판 양산을 추진하며, 유기필러 신소재로 메모리 기판시장 내 독자 경쟁력 확보에 나섰다.
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https://www.mt.co.kr/industry/2026/08/25/2026082420072571744