2026.08.25 / 전자신문
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1. 핵심 한 줄
① 켐트로닉스가 반도체 유리기판 TGV(글라스관통전극) 내부를 결함 없이 금속으로 채우는 신기술 'CT-MC-0037'을 개발했다.
② 이 기술은 TGV 내 보이드(빈 공간)를 1% 이내로 최소화하고, 0.5T 유리기판 기준 금속 충진 공정을 1시간 이내로 단축했다.
③ 켐트로닉스는 유리기판과 함께 웨이퍼 재생, PGMEA 소재 사업을 확장해 종합 반도체 소부장 기업으로 도약한다는 목표다.
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2. 신기술 'CT-MC-0037' 개요
① 켐트로닉스는 25일 TGV 내 금속 충진 신기술 CT-MC-0037을 개발, 반도체 유리기판 충진 기술을 다변화했다고 밝혔다.
② 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 소재 기판보다 미세 회로 구현이 용이하고 휨 현상이 적어 차세대 기판으로 꼽힌다.
③ 유리기판 양산을 위해서는 TGV에 구리 등 금속을 보이드 없이 채워야 하는데 난도가 매우 높아 양산 걸림돌로 지목돼 왔다.
④ CT-MC-0037은 TGV 내 보이드를 1% 이내로 최소화하고, 0.5T 유리기판 기준 공정 시간을 1시간 이내로 단축했다.
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3. 사업 확장 전략
① 계열사 제이쓰리를 통해 기존 웨이퍼 재생 서비스에 더해 고객 맞춤형 화학적 막질 제거 솔루션을 제공할 계획이다.
② 산화막·포토레지스트(PR)막·메탈막 등 웨이퍼 특성에 맞는 기술로 공정 시간 단축과 원가 절감을 지원한다.
③ 재생 대상을 기존 실리콘 웨이퍼에서 HBM·웨이퍼레벨패키징(WLP) 후공정 캐리어용 글라스 웨이퍼로도 확대하고 있다.
④ 초고순도 반도체 소재 PGMEA 사업의 해외 성과 확대에도 속도를 낼 계획이다.
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4. 향후 계획
① 회사 측은 유리기판 시장 경쟁력 확보를 위해 양산 시점을 앞당길 기술 확보에 주력하겠다고 밝혔다.
② 켐트로닉스는 CT-MC-0037을 비롯한 유리기판 신기술, 제이쓰리의 웨이퍼 재생 기술, PGMEA 소재 등을 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서 선보일 예정이다.
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5. 한 줄 요약
전자신문은 켐트로닉스가 반도체 유리기판 TGV 내부를 결함 없이 금속으로 채우는 신기술 CT-MC-0037을 개발했다고 보도했다. 이 기술은 TGV 내 보이드를 1% 이내로 줄이고 0.5T 유리기판 기준 공정 시간을 1시간 이내로 단축했으며, 켐트로닉스는 이를 바탕으로 유리기판·웨이퍼 재생·PGMEA 소재 사업을 아우르는 종합 반도체 소부장 기업으로 성장한다는 전략이다. 회사는 관련 기술을 26~28일 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에서 공개할 예정이라고 전했다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003460029?sid=105
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