2026.08.25 / 서울경제 김창영
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1. 핵심 한 줄
① 지난 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 '핫칩스 2026'에서 마이크론·삼성전자·SK하이닉스가 순서대로 HBM 관련 주제 발표를 했고, 참가자들의 질문이 쏟아지며 AI 산업을 이끄는 메모리에 대한 높은 관심을 보여줬다.
② 참가자들은 HBM을 16단, 20단 이상으로 높게 적층할 경우 발열과 대역폭 저하 문제가 있는데도 왜 적층에 집중하는지 송곳 질문을 던졌다.
③ SK하이닉스는 학습·추론 워크로드 요구에 따라 고대역폭 메모리와 저전력 메모리(LPDDR)를 분산 배치하는 아키텍처 결정이 필요하다고 답했고, 마이크론은 적층이 늘수록 발열·기계적 문제가 커지며 16단 이후 20단 이상을 목표로 하되 해결 과제가 많다고 설명했다.
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2. 핫칩스 2026, HBM에 쏠린 뜨거운 관심
① 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 팰로알토 스탠퍼드대 메모리얼 오디토리엄에서 열린 '핫칩스 2026'에서 마이크론·삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 순으로 오전 9시 30분부터 약 1시간 40분간 주제 발표가 이어졌다.
② 각사 발표 후 스탠딩 마이크 앞에 대여섯 명이 줄을 서서 질문했고 온라인 질문도 쏟아져 진행자가 두세 개 질문만 받을 수밖에 없었다.
③ 3주 전 열린 세계 최대 메모리·스토리지 행사 'FMS 2026'이 신기술 공개의 장이었다면, 핫칩스는 3차원(3D) 적층·하이브리드 본딩 등 기술을 더 전문적·학술적으로 설명하는 자리였다.
④ 발표는 삼성전자 한상욱 메모리사업부 D램 디자인팀 테크니컬리더(TL), SK하이닉스 이재식 아메리카 부사장, 마이크론 라구 스리라마네니 펠로가 맡았다.
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3. 왜 20층까지 쌓나 - SK하이닉스 답변
① 한 참가자는 D램 하나 대역폭이 제곱센티미터당 약 20테라바이트(TB)에 달하는데, HBM을 20층까지 쌓으면 메모리 하나당 처리량이 4TB로 대폭 떨어져 대역폭이 20%로 줄어드는 셈이라며 적층이 옳은 선택인지 캐물었다.
② SK하이닉스는 학습과 추론 요구 사항에 기반해 답을 찾아야 한다며, KV캐시는 초고대역폭 메모리에 쓰고 이후 처리는 LPDDR 같은 메모리에 분산시키는 아키텍처 결정이 필요하다고 설명했다.
③ 학습 측면에서는 훨씬 높은 대역폭과 용량, 워크로드 처리가 필요한 경우가 있어 고밀도·고대역폭 메모리 방향으로 가고 있으며, 추론 워크로드에서도 고객들이 이를 요구한다고 밝혔다.
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4. 적층 한계와 발열 문제 - 마이크론 답변
① 마이크론은 HBM 적층 한계는 D램을 얼마나 얇게 만들 수 있는지에 달려 있으며, 단을 추가할수록 발열과 배출, 기계적 문제의 장벽이 커진다고 밝혔다.
② 현재 16단으로 가는 방안은 마련돼 있고 20단 이상이 목표일 수 있지만, 16단 이후 높은 적층을 달성하려면 아직 해결할 과제가 많다고 설명했다.
③ 1GB당 HBM3E 제조 시 실리콘(웨이퍼) 소모량이 DDR5의 3배라는 수치는 오래된 버전이며, 대역폭·병렬 처리량·다이 크기·적층 높이를 모두 늘려야 하는 과제가 많아 이 비율이 좋아지기보다는 나빠지지 않는 수준에 그칠 것이라고 밝혔다.
④ 발열 해결을 위해 냉각 솔루션, 열 저항 감소 혁신, 하이브리드 본딩, 전력 밀도가 집중된 핫스팟 관리 등 재료과학·물리적 설계·패키징을 아우르는 다차원적 접근이 필요하다고 강조했다.
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5. 한 줄 요약
서울경제는 23일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 '핫칩스 2026'에서 마이크론·삼성전자·SK하이닉스가 HBM 적층 기술을 놓고 참가자들의 송곳 질문에 답했다고 보도했다. 참가자들은 HBM을 16단, 20단 이상으로 높게 쌓을 경우 대역폭 저하와 발열 문제가 발생하는데도 왜 적층에 집중하는지 물었고, SK하이닉스는 학습·추론 워크로드에 따라 고대역폭 메모리와 LPDDR을 분산 배치하는 아키텍처 결정이 필요하다고 답했다. 마이크론은 단을 추가할수록 발열·기계적 문제의 장벽이 커진다며 16단 이후 20단 이상을 목표로 하되 해결 과제가 많고, 발열 해결을 위해 냉각·패키징·재료과학을 아우르는 다차원적 접근이 필요하다고 설명했다.
https://www.sedaily.com/article/20082807
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