경제일보(經濟日報) / 2026.08.25
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1. 핵심 한 줄
① SK하이닉스가 차세대 HBM에 인텔의 EMIB(임베디드 멀티다이 인터커넥트) 선진 패키징 기술을 도입할 전망 — 그간 HBM은 TSMC CoWoS만 사용해 온 것과 대비되는 전환
② HBM4는 I/O 수가 기존 1,024개에서 2,048개로 배증, TSV 2만 개 초과·단일 스택 대역폭 2TB/s 이상으로 진화
③ 인텔 EMIB가 AI 가속기 2.5D 패키징 공급망에 정식 편입되면 TSMC CoWoS와 '이원 체제(듀얼트랙)'를 형성
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2. 상세 내용
① SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 공동 R&D를 진행 중이며, HBM·시스템 반도체를 인텔 EMIB 내장 기판과 결합하는 테스트를 수행 중
② EMIB는 값비싼 실리콘 인터포저 없이 로직 칩과 메모리 스택을 고밀도로 연결 — 낮은 전력·낮은 패키징 비용·대형 혼합 노드 시스템 확장성이 강점
③ 중장기적으로 HBM을 AI 가속기 위에 적층하는 3D 통합 구조를 지향(현재 2.5D 병렬 배치 → 향후 3D)
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3. 배경·맥락
① TSMC CoWoS 생산능력 부족이 SK하이닉스의 EMIB 채택 검토의 주요 배경으로 지목됨
② 인텔은 파운드리 대외 수주에서 지표성 고객 확보에는 미흡했으나, 선진 패키징 사업에서 성과를 내며 추가 협력 확대 기회를 확보
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4. 시장 시사점
① 반도체 후공정(선진 패키징): 인텔이 CoWoS 독점 구도에 균열을 내며 EMIB로 대안 공급처가 될 수 있다는 점은 인텔 파운드리 재평가 재료로 해석 가능
② SK하이닉스: 패키징 공급망 다변화로 HBM 증설 병목 완화 가능성 — CoWoS 병목이 완화되면 HBM 출하 확대에 우호적으로 해석 가능
③ TSMC: CoWoS 독점적 지위 일부 약화 리스크가 부각될 수 있음(추정)
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5. 한 줄 요약
SK하이닉스가 차세대 HBM에 인텔 EMIB 도입을 추진하며, CoWoS 일변도 패키징 구도가 '인텔 EMIB–TSMC CoWoS' 이원 체제로 재편될 가능성이 커졌다.
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https://money.udn.com/money/story/5612/9711644?from=ednappsharing
※ 원문 일부+관련 보도 기반