2026.08.24 / 메리츠증권 양승수
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1. 핵심 한 줄
① CoWoS 대면적화·AI 수요 확대로 ABF 기판이 메모리 다음 첨단 패키징 병목으로 부상, 고사양 기판 안정 공급 역량을 갖춘 선두 업체의 협상력·가격 결정력이 강화될 전망
② 아지노모토가 절대적 공급 부족으로 AI·고사양 수요 우선 배정을 통보, 제한된 물량이 양산 레퍼런스·수율을 확보한 선두권 업체로 집중되며 선발-후발 격차 확대
③ 삼성전기의 향후 ABF 증설 규모가 경쟁사를 상회할 것으로 예상, 공격적 Capa 확대 기반의 고사양 AI 기판 점유율 확대와 밸류에이션 프리미엄 지속 확대 기대
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2. ABF, 메모리 다음 병목
① TSMC가 OCP APAC Summit에서 CoWoS 대면적화·AI 수요로 인한 ABF 공급 부족을 첨단 패키징 주요 병목으로 언급
② 기존 Flip-chip 대비 패키지 면적 5배 이상, Pin count 최대 100배 증가, 연결 Pitch는 90μm→40μm로 미세화되며 작은 결함·소재 편차가 수율에 미치는 영향 확대
③ 고객사들의 ABF 멀티소싱 확대에도 업체별 기판 특성 차이로 CoWoS 수율 관리·최적화 부담이 오히려 확대 — 단순 공급처 다변화로는 부족 해소 어려움
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3. 아지노모토발 공급난과 선두 업체 부각
① 아지노모토가 절대적 공급 부족으로 AI·고사양 수요 우선 배정 전략을 고객사에 통보
② 2Q26 기준 ABF 생산라인이 이미 풀가동, 신규 증설 효과 본격화까지 상당한 시간 소요로 단기 공급 확대 여력 제한적
③ 제한된 물량이 고사양 양산 레퍼런스·안정적 수율을 확보한 선두권 업체로 집중되며 판가 인상 여력 확대, 선발-후발 격차 심화
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4. 삼성전기 투자전략
① 2028년 출시 예정 NVIDIA Feynman 등 차세대 AI 가속기 면적이 2026년 대비 약 3~5배 확대 전망
② AI 시스템 수요가 현재 예상의 절반에 그쳐도 ABF 면적 기준 수요는 2026년 대비 1.5~2배 증가 가능, 대면적화·고다층화에 따른 수율 부담으로 실질 Capa 수요는 더 확대
③ 삼성전기의 ABF 증설 규모가 주요 경쟁사를 상회할 것으로 예상, 선제적 대규모 증설 업체가 성장 프리미엄을 받는 구조
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5. 밸류에이션 (ABF Peer, 당사 추정)
① 삼성전기 PER 2027E 28.5배 / 2028E 16.7배, ROE 2027E 27.6% / 2028E 34.6%
② 영업이익 2027E 4,306억원 → 2028E 7,443억원, 매출액 2027E 1조 9,393억원 → 2028E 2조 7,326억원 (EPS 증가율 2027E 123.7%)
③ Peer 대비 Ibiden(45.5배)보다 낮고 Unimicron·Kinsus와 유사한 PER 수준, ABF 업체 합산 Capex에서 삼성전기 규모가 가장 큰 것으로 전망
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6. 한 줄 요약
구조적 기판 면적 증가와 공급 부족 장기화 국면에서 공격적 Capa 확보를 기반으로 삼성전기의 점유율과 밸류에이션 프리미엄이 지속 확대될 여지가 높다고 판단한다.
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