— 14A + EMIB-T + 서버 CPU가 핵심
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■ 1. 공정 기술: 18A보다 더 중요한 건 14A
Intel은 현재 파운드리 공정 개발에 상당히 자신감을 보임.
• 18A 수율 → 내부 목표치 상회
• 14A defect density 개선 속도 → “22nm 이후 가장 좋은 수준”이라고 평가
• 내부적으로 14A 수요 강함
• 외부 고객과의 14A 협업에 대해서도 자신감 상승
• 14A PDK 0.9 → 2026년 10월 공개 예정
즉 지금 Intel Foundry의 핵심은 단순히 18A 성공 여부보다,
“14A까지 정상적으로 이어져 외부 대형 고객을 실제로 받을 수 있느냐”
에 있음.
14A까지 제대로 성공하면 Intel 파운드리의 경제성이 크게 달라질 수 있다는 이야기.
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■ 2. 이번 발표에서 가장 눈에 띄는 부분 = EMIB-T
EMIB-T는 Intel의 차세대 첨단 패키징 기술.
AI칩은 GPU 하나만 잘 만드는 것으로 끝나는 게 아니라
GPU / HBM / I/O / CPU / Chiplet
등을 하나의 패키지로 고속 연결하는 기술이 중요해지고 있음.
Intel은 이 부분에서 자신들이 꽤 강한 경쟁력을 가지고 있다고 주장.
David Zinsner CFO:
“EMIB-T는 2027년 하반기부터 매출 발생”
→ 2027 H2 : 초기 매출
→ 2028 : 본격적인 run-rate 사업
→ 2029 : 규모가 제대로 커지는 시점
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■ 3. EMIB 사업 규모가 생각보다 엄청 큼
Intel이 언급한 잠재 규모:
“Multiple billion dollars per customer per year”
즉 고객 1곳당 연간 수십억 달러 사업이 될 수 있다고 봄.
예를 들어 대형 AI 고객 3곳이 각각 연 $2~3B씩 발생시키면
→ 연 $6~9B 규모
까지도 가능하다는 계산.
물론 아직 실제 계약이 확정됐다는 이야기는 아니고 Intel이 보는 사업 잠재력임.
하지만 기존에 시장이 Intel을
“CPU + 실패한 파운드리”
정도로만 보던 것과 달리,
첨단 패키징 자체가 별도의 수십억 달러 사업이 될 가능성을 강조한 게 이번 발표의 핵심.
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■ 4. EMIB가 특히 매력적인 이유 = CAPEX가 적음
Intel 설명상 첨단 패키징은 웨이퍼 파운드리보다 경제성이 좋을 가능성이 있음.
왜냐하면 첨단 노드 Fab처럼 막대한 EUV 장비 투자가 필요하지 않기 때문.
Intel 목표:
• Advanced Packaging GM ≈ 40%
• Operating Margin ≈ 30%
즉 EMIB는
낮은 CAPEX
- 높은 ROIC
- AI 패키징 수요 증가
라는 구조.
Intel 입장에서는 파운드리보다 훨씬 빨리 돈이 되는 사업이 될 가능성이 있음.
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■ 5. 14A 성공하면 웨이퍼 파운드리 마진도 달라질 수 있음
Intel은 웨이퍼 사업도 장기적으로 첨단 패키징과 비슷한 경제성을 만들 수 있다고 보고 있음.
하지만 전제조건은 명확함.
“14A execution”
즉 14A를 제대로 양산하고 외부 고객을 확보해야 함.
현재 선두 파운드리의 최고 수준 GM은 약 70% 가까이 가는 경우도 있기 때문에 Intel 입장에서는 아직 올라갈 공간이 매우 큼.
결국 Intel Foundry 투자 thesis는:
18A 성공
→ 14A 성공
→ 외부 고객 유치
→ Fab 가동률 상승
→ 고정비 흡수
→ 마진 급격히 개선
이 구조임.
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■ 6. CPU 쪽도 예상보다 강함
CPU 수요도 상당히 강하다고 언급.
• CPU 출하량 다시 증가
• Unit growth 두 자릿수
• 서버 CPU 수요 매우 강함
• CPU당 Core 수 계속 증가
• Core당 ASP도 대체로 안정적
특히 서버 CPU 공급이 부족해서 일부 Client CPU 물량을 희생할 정도라고 설명.
즉
“PC CPU가 안 팔려서 서버에 집중하는 것”
보다는
“서버 CPU 수요가 너무 좋아서 서버용 capacity를 우선 배정하는 것”
에 가까운 주장.
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■ 7. Client 시장은 Nova Lake로 반격
서버 CPU 생산을 우선하다 보니 일부 Client 시장점유율을 희생했다고 설명.
하지만 Desktop은 Nova Lake 출시 이후 다시 따라잡겠다는 계획.
즉 Intel 전략:
현재 → Server 우선
향후 → Nova Lake로 Desktop 회복
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■ 8. 생산능력 증설도 진행 중
Intel의 Fab 전략:
🇮 🇪 Ireland
→ 내년 생산능력 약 2배 확대
🇺 🇸 Arizona
→ 18A 핵심 생산거점
🇺 🇸 Oregon
→ 단순 R&D / pilot에서
→ 14A pilot + High Volume Manufacturing으로 확대
🇺 🇸 Ohio
→ 현재 Mod 1 중심으로 진행
Fab 62
→ 내년부터 장비 설치 예정
즉 Intel이 실제 18A/14A 양산 capacity를 상당히 크게 준비하고 있음.
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■ 9. Intel 3도 버리는 공정이 아님
Intel은 Intel 3를 외부 고객용 Base Die 공정으로도 활용할 수 있다고 평가.
AI Chiplet 시대에는 모든 die를 최첨단 노드로 만들 필요가 없음.
예를 들면:
Compute die → 14A / 18A
Base die / I/O die → Intel 3
Packaging → EMIB-T
식으로 묶을 수 있음.
이렇게 되면 Intel은 단순히 wafer 하나만 파는 것이 아니라
“Wafer + Base Die + Advanced Packaging”
전체를 묶어서 판매할 수 있음.
이게 Intel Foundry가 궁극적으로 원하는 구조.
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■ 이번 발표에서 가장 중요한 숫자
EMIB-T
2027 H2 → 매출 시작
2028 → Run-rate 사업으로 성장
2029 → 본격적인 규모 확대
잠재 매출:
“고객 1곳당 연간 수십억 달러”
목표 마진:
GM 약 40%
OPM 약 30%
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■ 투자 관점에서 내가 중요하게 보는 순서
① 14A 외부 고객 확보
가장 중요함.
기술 개발이 잘 되고 있다는 것보다 실제 NVIDIA / Broadcom / hyperscaler급 고객이 들어오는지가 중요.
② EMIB-T 고객
이건 의외로 Intel valuation에 제대로 반영되지 않은 옵션일 수 있음.
고객당 정말 $2~3B 사업이 된다면 몇 고객만 확보해도 Intel 전체 실적에 의미 있는 사업이 됨.
③ 18A 수율
목표치를 상회하고 있다는 건 긍정적.
다만 이제 시장은 18A 성공보다 “18A 다음 14A까지 이어질 수 있느냐”를 더 보게 될 가능성이 큼.
④ 서버 CPU
수요가 강하고 capacity를 Client에서 Server로 돌릴 정도라면 단기 실적에도 긍정적.
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■ 한 줄 결론
이번 DB Conference에서 Intel이 전달하고 싶은 메시지는 명확함.
“18A는 생각보다 잘 되고 있고, 14A도 예상보다 좋다. 그런데 진짜 새로운 성장축은 AI 시대의 EMIB-T 첨단 패키징일 수 있다.”
특히 EMIB-T가 정말
“고객당 연 수십억 달러 + GM 40%”
사업으로 성장한다면, Intel은 단순한 CPU 턴어라운드가 아니라
CPU + Foundry + Advanced Packaging