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TSMC·글로벌파운드리(GF)
총 20억달러·5년 규모의 인터포저 제조 계약. GF가 미국 뉴욕에서 생산하고 2028년 상반기부터 물량 확대 예정
TSMC가 CoWoS용 부품 공급을 외부 생산으로 확보
UMC
인터포저 월 생산능력을 3,000장→6,000장으로 확대. 깊은 트렌치 커패시터를 적용한 2.5D 솔루션 출하, 능동형 인터포저 고객 검증 진행
성숙공정 기반으로 AI 패키징 사업 확대
PSMC·파워칩
기존 P3 공장 등을 활용해 인터포저·실리콘 커패시터·3D 웨이퍼 적층 추진
메모리 제조와 성숙공정 기술을 첨단 패키징으로 확장