아이렌의 텍사스 Childress 캠퍼스 내에 건설 중인 75MW 규모의 AI 전용 데이터센터임
- 적용 기술: Direct-to-Chip Liquid Cooling (칩 직접 액체 냉각)인데, 기존의 에어컨 바람(공랭식)으로는 최신 AI 칩의 열을 식힐 수 없음, 그래서 아이렌은 칩 위에 냉각수 파이프를 직접 연결해 열을 식히는 기술을 도입 이는 공랭식보다 수천 배 높은 냉각 효율 보이고 있음
- 타겟 하드웨어 : NVIDIA Blackwell (블랙웰)인데 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰은 랙(Rack)당 전력 소모가 엄청난데(최대 100~120kW 이상), 아이렌의 Horizon 1은 랙당 200kW까지 견디도록 설계