🔍 Nvidia Vera Rubin AI 플랫폼, 12-layer HBM4에 집중하며 SK hynix 16-layer 대량 출하 시작

📌 Nvidia Vera Rubin AI 플랫폼의 메모리 전략
Counterpoint Research는 2026년 10월 9일 보고서에서 Nvidia의 Vera Rubin AI 플랫폼이 12-layer HBM4를 주로 사용할 것으로 전망했다.

📊 SK hynix, 16-layer HBM4 대량 출하와 12-layer 36GB 공급 확대
SK hynix는 CES 2026(1월)에서 48GB 16-layer HBM4를 공개한 후, 2026년 2분기부터 주요 고객에게 12-layer HBM4(용량: 36GB)를 대량 공급 시작했다. 9월부터 Rubin용 16-layer HBM4 대량 출하를 시작했으며, TSMC 기술 컨퍼런스에서 Vera Rubin 슈퍼칩(12-layer 36GB HBM4 장착)과 16-layer HBM4를 별도로 전시했다.

🔄 Samsung Electronics, 12-layer HBM4 상용화와 16-layer 수요 제한성 확인
Samsung Electronics는 2026년 2월부터 12-layer HBM4 상용화를 시작했으며, 용량은 최대 36GB까지 지원한다. 16-layer HBM4의 수요는 제한적으로 평가했다.

결론
Nvidia Vera Rubin AI 플랫폼은 12-layer HBM4를 중심으로 개발 중이며, SK hynix는 Rubin용 16-layer HBM4 대량 출하와 12-layer 36GB 공급을 병행하고 있다.

출처링크 | 카레채널

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