🚀 AI 서버용 GPU·ASIC, 5년간 1억 3천만 개 이상 고급 패키징 출하 전망

1. 출하량 전망 및 산업 동향
Counterpoint Research는 향후 5년간 고급 패키징을 적용한 메모리 통합 AI 서버용 GPU 및 ASIC 출하량이 1억 3천만 개 이상으로 전망된다고 발표했다. 산업 관측자들은 AI 반도체의 고성능화와 HBM 적층 고도화에 따라 패키징 기술의 중요성이 증가할 것으로 예상하고 있다.

2. 삼성전자의 턴키 전략 강화
삼성전자는 HBM, 파운드리 서비스, 고급 패키징을 동시 제공하는 턴키 전략을 강화하고 있다. 브로드컴과의 협력을 확대해 2.3D 및 2.5D 고급 패키징을 포함한 차세대 AI 인프라 구축에 나섰다.

3. SK하이닉스의 투자 및 기술 로드맵
SK하이닉스는 청주 P&T7에 약 19조 원을 투자해 고급 패키징 생산 시설을 건설 중이다. 또한 미국 인디애나주에 HBM 고급 패키징 생산 및 R&D 기지를 설립할 계획이다. 국제 학술지 Nature Electronics를 통해 글로벌 연구자들과 공동으로 CPO 기술 로드맵을 공개했다.

4. 인텔의 고급 패키징 기술 강화
인텔은 지난 6월 이석희 전 SK하이닉스 CEO를 영입해 고급 패키징 및 백엔드 공정 기술 개발을 총괄하고 있다.

결론
AI 서버용 GPU 및 ASIC의 고급 패키징 출하량이 5년간 1억 3천만 개 이상으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스는 턴키 전략과 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 패키징 기술은 AI 반도체 성능 고도화에 따라 중요성이 더욱 커질 전망이다.

출처링크 | 카레채널

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