1. 국내 최초 공개, LLM 추론 전용 커스텀 칩
OpenAI와 Broadcom이 공동 개발한 최초 자체 AI 전용 ASIC 'Jalapeño'를 공개했다. 이 칩은 기존 GPU 개조 가속기가 아닌 LLM 추론 전용 커스텀 칩으로, Sam Altman(OpenAI CEO)과 Hock Tan(Broadcom CEO)이 강조했다.
2. 개발 속도와 핵심 스펙
Jalapeño는 9개월의 개발 기간을 기록했으며, 계산 다이 크기는 약 840mm², 6개의 HBM 모듈이 장착됐다. HBM 공급은 SK Hynix와 Samsung Electronics에 전적으로 의존하며, 제조는 TSMC가 위탁 생산한다.
3. 성능 및 배포 계획
Broadcom CEO Hock Tan은 Jalapeño의 성능이 Nvidia의 차세대 'Blackwell' 칩 또는 Google의 'TPU'와 동등한 수준이며, 운영 비용과 전력 소비를 혁신적으로 감소시켰다고 주장했다. 이 칩은 2026년 12월 31일부터 GW급 초대형 데이터센터에 순차적으로 배포될 예정이다. OpenAI와 파트너사(Microsoft 등)는 동일 시점부터 대량 투입을 시작한다.
4. 장기 로드맵
OpenAI와 Broadcom은 다세대 컴퓨팅 플랫폼 로드맵을 선언했다. 매년 신규 칩을 출시하며, 2028년에는 차세대 칩을 공개할 계획이다.
결론
OpenAI와 Broadcom이 공동 개발한 LLM 추론 전용 ASIC 'Jalapeño'가 2026년 말 GW급 데이터센터에 배포된다. 성능 및 비용 효율성에 대한 주장은 향후 검증 과정이 필요하며, 다세대 로드맵에 따라 지속적인 업데이트가 예정되어 있다.
출처링크 | 카레채널
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