🏭 TSMC, 2026년 560억 달러 CapEx 집행…3nm 용량 확대 및 신규 fab 건설

1. 2026년 560억 달러 투자 계획
TSMC는 2026년 560억 달러 규모의 자본지출(CapEx)을 집행한다. 이 자금은 신규 fabrication plants 건설, 3nm 용량 확대, 패키징 인프라 구축의 3개 영역에 투입된다.

2. AI 칩 수요로 인한 3nm 용량 부족 전망
TSMC CEO C.C. Wei는 AI 하드웨어 수요로 인해 3nm 프로세스 노드 용량이 부족하며, 공급 부족이 2027년 이후까지 지속될 것으로 전망했다. GPU, CPU, HBM 등 AI 칩 생산이 용량 부족의 주된 원인으로 언급됐다.

3. 신규 fab 건설 및 양산 일정
TSMC는 대만 타이난, 미국 애리조나, 일본 구마모토에 신규 fab을 건설 중이다.

• 타이난: 2027년 상반기 양산 예정
• 애리조나: 2027년 하반기 양산 예정

• 구마모토: 2028년 양산 예정

구마모토 fab은 소니와 덴소가 초기 주문을 확보했다. 신규 fab 건설에는 2~3년이 소요될 예정이다.

4. 2nm 용량 확대 및 패키징 용량 제약
TSMC는 2025년 말까지 2nm 월간 생산 용량을 80,000 웨이퍼로 확대할 계획이다. 또한 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 용량이 프론트엔드 웨이퍼 제조 용량보다 더 큰 제약 요인으로 언급됐다. TSMC는 기존 5nm 라인을 3nm 용량으로 전환하는 계획도 밝혔다.

TSMC는 3nm 글로벌 생산 용량 확대를 추진 중이나, 신규 fab 건설 기간과 패키징 용량 제약으로 인해 공급 부족이 2027년 이후까지 이어질 수 있다.

출처링크 | 카레채널

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Photo: Pexels / Brett Sayles