2026년 4월 15일 테슬라 CEO 일론 머스크는 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 AI5의 설계 완료(tape-out)를 발표했다. 머스크는 "Tesla AI 칩 설계 팀에게 축하를 전한다"고 밝혔다.
제조 및 생산 계획
AI5 칩은 TSMC와 Samsung Electronics가 제조한다. 머스크는 두 회사에 감사의 뜻을 전했으며, TSMC 언급 시 'TSC'라는 유사 업체 계정을 태그하는 오류가 있었다. 대량 생산은 TSMC의 대만 및 애리조나 팹과 Samsung Electronics의 텍사스 테일러 팹에서 진행될 예정이며, 본격적인 대량 생산 시점은 2027년으로 예상된다.
AI5 칩 상세
머스크가 공개한 AI5 칩 사진에는 'KR2613' 각인이 포함되어 있으며, 이는 2026년 13주차 Samsung Electronics의 한국 파운드리 공장에서 생산된 프로토타입임을 나타낸다. 칩에는 SK hynix의 메모리 제품이 장착되었으며, Samsung Electronics의 메모리도 공급망에 포함된다. Samsung Electronics는 최신 파운드리 공정 'SF2T'를 적용했다.
예상 용도 및 후속 제품
AI5 칩은 테슬라의 자율주행차 및 휴머노이드 등 제품에 사용될 예정이다. 테슬라는 AI6 칩도 개발 중이며, AI6은 Samsung Electronics가 단독 제조한다. AI6의 tape-out은 2026년 12월 초 가능성으로 언급됐다. 또한 Dojo3라는 차세대 슈퍼컴퓨터 칩 개발도 진행 중이다.
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