TSMC에 집중된 공급망을 장기적으로 분산하려는 전략적 판단도 깔려있다는 해석도 나온다. HBM4를 기점으로 고객사의 AI(인공지능) 가속기 구조와 요구 성능에 맞춰 베이스 다이 설계를 달리하는 ‘커스텀 HBM’의 중요성이 커지는 만큼, SK하이닉스 입장에서도 특정 고객사와 파운드리에 집중된 생태계에서 벗어나 다양한 AI 칩 업체와 협력할 수 있는 선택지를 넓힐 필요가 있다는 것이다.
향후 인텔과의 협력이 베이스 다이 생산을 넘어 첨단 패키징 분야까지 확대될 가능성도 거론된다. 미국 실리콘밸리에서 열린 고성능 반도체·컴퓨팅 아키텍처 컨퍼런스 ‘핫칩스(Hot Chips)’에서 이재식 SK하이닉스 아메리카 패키지 엔지니어링 부사장은 TSMC의 CoWoS-S·CoWoS-L과 인텔의 EMIB 등 주요 첨단 패키징 방식을 비교·분석하고 있다고 설명한 바 있다.
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