세레브라스 @ Hot Chip 2026

(사진은 X의 @firstadopter)

• 2029년 예상 신제품 CS-6에 3D stacked 디램 탑재
• 기존엔 외부 디램풀을 이용했었음

• 결국 디램 없이 SRAM만으로는 용량의 한계를 극복할 수 없음

https://x.com/i/status/2092382636438409391