두줄 요약 :
- 향후 HBM의 스택 쌓기보다, 계층화된 외부 메모리 풀링을 광학으로 연결하여 인터커넥트 병목을 줄이는 방향성
- 엔비디아, SK하이닉스, 마벨의 연구 방향성이 만나는 지점
"HBM 밀도가 높아질수록 시스템은 추가 용량 단위당 더 많은 비용을 지불해야 합니다.
이와 대조적으로 더 넓은 스케일업 영역에서는 해당 용량의 일부를 동료 HBM 및 패키지 외부의 메모리 계층으로 이동할 수 있습니다. 추가 로컬 용량의 가치와 이를 얻기 위한 패키지 비용 간의 격차가 좁아지면 메모리 밀도를 더 높이는 것보다 데이터 이동을 개선하는 것이 시스템 효율성을 더 높일 수 있습니다."
"SK하이닉스의 사업 범위는 DRAM 다이 자체에서 더 광범위한 메모리 아키텍처로 확장됩니다.
HBM과 맞춤형 베이스 다이는 로컬 고속 계층에, CXL과 CMM-Ax는 외부 용량 계층에, 그리고 논문에 언급된 광 메모리 풀은 더 오래된 광 계층에 위치합니다.
공개된 제품과 논문 한 편만으로는 시스템 레벨 메모리 공급업체로의 전환을 확인하기에 충분하지 않지만, 방향은 분명합니다. 고객과 공동 설계해야 하는 범위가 메모리 다이에서 컨트롤러, 베이스 다이, 패키징 및 메모리 배치로 확대됩니다. 이러한 구조가 상용화된다면 SK하이닉스가 확보하는 부가가치와 고객 충성도는 단순히 비트를 판매하는 것만으로는 얻을 수 없는 수준을 넘어설 수 있습니다."
"제가 계속해서 광학(optical) 투자에 두 번째 사이클이 올 것이라고 이야기하는 이유가 바로 이것입니다. 그리고 제가 계속해서 광학 테마의 시작이 메모리 테마가 강하게 움직이는 근본적인 이유라고 말하는 것도 같은 맥락입니다."
https://x.com/i/status/2090484296918478859