더 넓은 차원에서, 이 논문은 차세대 AI 시스템을 지원하기 위해 메모리, 고급 패키징 및 광 컴퓨팅 인터커넥트(OCI)가 어떻게 함께 발전해야 하는지에 대한 포괄적인 기술 로드맵을 제시합니다. 중요한 것은 SK하이닉스가 HBM 혁신을 넘어 시스템 수준에서 차세대 AI 인프라 아키텍처를 정의하는 데 어떻게 기여하고 있는지를 보여준다는 것입니다.
이 아키텍처를 기반으로 연구진은 노드당 100Tb/s 이상의 대역폭, 비트당 1pJ 미만의 에너지 소비, 10나노초 미만의 칩 간 지연 시간을 포함하여 차세대 AI 인프라에 대한 명확한 기술 목표를 정의합니다. 또한 이 논문은 2D 및 2.5D 인터포저 기반 구성과 3D 이종 스태킹에서 발전 과정을 간략하게 설명하는 포괄적인 기술 로드맵과 상용 배포를 위해 해결해야 할 주요 기술적 과제를 제시합니다.
궁극적으로 핵심은 메모리 장치 및 컨트롤러, 광자 구성 요소 및 패키징을 단일 통합 시스템으로 공동 설계하는 데 있습니다.
하이닉스, CPO 아키텍쳐 공동설계 시작?
https://news.skhynix.com/en/cpo-in-nature-electronics/