4일 업계에 따르면, TSMC는 AI 반도체 제조 공정인 CoWoS의 CoW(칩 온 웨이퍼) 패키징 물량을 ASE 등 OSAT에 추가 위탁하기로 했다. 이에 맞춰 주요 OSAT 기업이 신규 생산 라인을 구축하기 위한 설비 발주를 추진하고 있다.

TSMC는 지금까지 메인 기판에 접합하는 WoS를 주로 위탁 생산해왔다. ASE·앰코·SPIL 등이 TSMC로부터 기술 라이선스를 받아 생산해왔다. CoW도 일부 외주 생산했으나, 한정된 수량만 위탁한 것으로 알려졌다.

이번에 CoW 외주 생산을 대폭 확대하려는 건 지속적인 AI 반도체 칩 제조 병목 때문으로 풀이된다. 엔비디아를 필두로 글로벌 AI 반도체 칩 개발사(팹리스)뿐만 아니라 AI 데이터센터 사업자도 독자 칩 개발 및 활용에 나서면서 수요가 급증했기 때문이다.

모든 방법을 동원해 생산량을 늘리고 있는 TSMC

수요에 대한 감이 없거나 믿음이 없는 금융시장