ABF 기판: 약 1년
Ajinomoto (TYO:2802) · Ibiden (TYO:4062) · Unimicron (TW:3037) · Nan Ya PCB (TW:8046)
HDI 기판: 6개월 이상
Victory Giant (SZ:300476) · Zhen Ding (TW:4958) · Unimicron (TW:3037) · Compeq (TW:2313) · Meiko Electronics (TYO:6787)
다층 PCB: 약 6개월
Victory Giant (SZ:300476) · WUS Printed Circuit (SZ:002463) · TTM Technologies (NASDAQ) · Gold Circuit Electronics (TW:2368)
CCL: 6개월 이상
Elite Material (TW:2383) · Shengyi Technology (SH:600183) · Taiwan Union Technology (TW:6274) · ITEQ (TW:6213) · Nan Ya Plastics (TW:1303) · Resonac Holdings (TYO:4004)
원재료: Mitsui Kinzoku (TYO:5706·HVLP 동박) · Nitto Boseki (TYO:3110·유리섬유/유리직물)
수동부품: 15~20주~1년 이상
- MLCC
Murata Manufacturing (TYO:6981) · Samsung Electro-Mechanics (KRX:009150) · TDK (TYO:6762) · Taiyo Yuden (TYO:6976) · Yageo (TW:2327) · Walsin Technology (TW:2492)
칩저항
Yageo (TW:2327) · Walsin Technology (TW:2492) · KOA (TYO:6999) · ROHM (TYO:6963) · Vishay Intertechnology (NYSE)
탄탈륨 콘덴서
Kyocera (TYO:6971·AVX) · Yageo (TW:2327·KEMET) · Vishay Intertechnology (NYSE)
알루미늄 전해콘덴서
Nippon Chemi-Con (TYO:6997) · Nichicon (TYO:6996)
핵심은 AI 데이터센터 증설에 따른 병목이 기판·PCB·소재·수동부품 전반으로 확산되고 있다는 점, 다만 범용 제품과 AI 서버용 고사양 제품의 수급 상황은 구분해서 볼 필요가 있습니다.